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焊膏印刷领域中的最新热门先进技术
焊膏印刷领域中的最新热门先进技术
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摘要
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。
DOI
ojnl085ldr/642361
作者
鲜飞
机构地区
不详
出处
《中国集成电路》
2008年11期
关键词
表面贴装技术
焊膏印刷
线路板
流变泵
网板
焊膏喷印
分类
[电子电信][微电子学与固体电子学]
出版日期
2008年11月21日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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来源期刊
中国集成电路
2008年11期
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