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37 个结果
  • 简介:摘要:幼儿足球园本化是指在幼儿足球的教育实践中,将幼儿的学习和成长作为核心,通过创设积极的学习环境、多元化的教育内容以及融合艺术元素,促进幼儿综合素质的发展。本文对相关文献进行了梳理与调研,提出了落实幼儿足球园本化的方法和策略,并建议幼儿足球在实践中积极推进园本化的过程,以满足幼儿足球的教育需求。

  • 标签: 幼儿足球 园本化 实践途径
  • 简介:摘要:电气工程中的电力综合自动化系统与变电站继电保护是电力系统运行效率和安全稳定的关键技术。本论文通过分析其关系与应用,旨在深入研究电力系统的优化与管理。电力综合自动化系统通过集成智能设备和传感器,实现对电力系统的监测与控制,提高运行效率与自动化水平。变电站继电保护则确保电力系统的安全稳定运行。该研究对电力工业的发展和能源利用具有重要意义,为电力系统的优化和可持续发展提供技术支持。

  • 标签: 电力综合自动化系统 变电站继电保护 电力系统 运行效率
  • 简介:摘要:我国的经济水平在不断的提升,随之生活品质也在逐渐的改进与提升,对于建筑工程的要求标准更多。因此,相关工作人员必须要重视建筑工程管理模式的创新,及时的解决出现的问题,保障建筑行业的持续发展。基于此,本文对建筑工程管理中的管理模式问题以及建筑工程管理模式的优化措施进行了分析。

  • 标签: 建筑工程 管理模式 创新
  • 简介:BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文简要介绍了BGA的概念、发展现状、应用情况以及一些生产中应用的检测方法等,并讨论了BGA的返修工艺.

  • 标签: 表面组装技术 球珊阵列封装 检测 X射线 质量控制 返修
  • 简介:对于很多拥有SMT设备的电子企业来说,将计算机集成制造系统CIMS引入到SMT生产中,提高了产品质量和设备有效利用率,大大缩短了产品设计周期和投入市场的时间,CIMS为企业带来的经济效益是为而易见的,相信在不久的将来CIMS在SMT生产上的应用将会越来越广。

  • 标签: CIMS SMT 电子工业 计算机 制造系统 CAD
  • 简介:SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。

  • 标签: SMT 生产效率 贴片机 印制电路板 表面贴装技术
  • 简介:主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术,并对未来的发展趋势进行了初步探讨。

  • 标签: SMT 测试 微电子
  • 简介:表面安装技术在许多电子产品的生产制造中被大量采用,本文就表面安装PCB设计时需要考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给SMT设计人员提供一个参考.

  • 标签: 表面安装 微电子 印刷电路板 设计工艺
  • 简介:作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。

  • 标签: 波峰焊 印制线路板 助焊剂 焊料 工艺参数
  • 简介:表面组装技术(SurfaceMountTechnology)是当今电子工业的支柱技术。这些年来随着市场竞争的日益加剧、产品投放市场的时间日益缩短、生产周期越来越短、新技术不断引入,如何提高SMT系统的生产效率就变得越发重要,因此基于SMT系统优化的旅行商问题(TSP)就被提出来了。本文针对基于SMT系统优化的旅行商问题进行了分析和研究,对SMT系统优化进行了系统分析设计,介绍了如何减少X-Y工作台运动,提出两种针对环球HSP贴片机最优路径的优化算法,并基于一种方法编程实现了基本方案。最后在HSP贴片系统上使用本解决方案,大幅度提高了生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性,同时也为用其它算法解决SMT系统优化问题提供了一种可参考的思路。

  • 标签: 表面组装技术 数据准备 计算机辅助设计 旅行商问题 优化
  • 简介:电子组装的高密度给传统波峰焊接技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的混装焊接技术不断涌现。与传统波峰焊情况不同,这些新型焊接技术可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接,大幅度降低生产工序和周期时间,印刷线路板的焊接质量也被提升。新的焊接工艺允许充分有效利用SMT贴装设备,消除对点胶机的使用。本文主要介绍了几种新型混装焊接技术的特点,可以确信这些新型焊接技术将会被更多地应用于电子组装上,并将非常具有竞争力。

  • 标签: 通孔回流焊 选择性焊接 印刷线路板 波峰焊 电子组装
  • 简介:焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和30AOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。

  • 标签: 表面贴装技术 焊膏印刷 线路板 流变泵 网板 焊膏喷印
  • 简介:AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。

  • 标签: 自动光学检测技术 表面贴装技术 应用