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Siplace和Seho：从贴装到回流的双轨道一致性

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摘要西门子电子装配系统有限公司和焊接系统制造商SehoSystemsGmbH紧密合作，开发全新流程来提高电子生产效率。这一合作的首个成果现在业已准备好进行现场试验。SehoDualReflowOven借鉴了Siplace贴装解决方案的双轨道理念，是首个能够为每一轨道提供独立可调节温度功能的回流炉。

DOI ldez67nnd3/656865

作者

机构地区不详

出处《电子与封装》 2009年1期

关键词 SIPLACE 双轨道回流炉贴装一致性 SYSTEMS

分类 [电子电信][物理电子学]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）