首页 > 《电子电路与贴装》 > 2009年1期 > 印制板特殊加工工艺

印制板特殊加工工艺

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要塞孔印制板制造技术被广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP尖端科技领域，而民用电子产品中有手机ECM、电脑主板、数码产品等也广泛应用。由于电子产品和更进一步的小型化，致使集成的密度增长，要求高集成度密度能够采用如下结构参数加以解决之，例如减少焊盘的尺寸、减少导线宽度和导线之间的间距、增加板的层数、放弃不必要的连接层和使用不必要的导通孔所占的基板上的面积等。

DOI rdxgeyol4l/671225

作者

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2009年1期

关键词印制板加工工艺电子产品高集成度导线宽度制造技术

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2009年01月11日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1李学明. 印制板特殊加工工艺.电路与系统,2009-05.
2李学明. 印制板特殊加工工艺.电路与系统,2009-06.
3强娅莉. 高精度印制板关键加工工艺改进.电路与系统,2010-04.
4马忠义 ;刘兴文. 刚挠结合印制板的加工工艺研究.微电子学与固体电子学,2004-08.
5汤燕闽;李斌;等. 新型耐高温多层印制板加工工艺的研究.电路与系统,2002-02.
6李学明. 挠性印制板制造工艺.电路与系统,2006-04.
7姜培安. 印制板制作和安装工艺.电路与系统,2007-04.
8赵德耀. SMT多层印制板.微电子学与固体电子学,1994-03.
9林金堵. 绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板（1）.微电子学与固体电子学,2018-06.
10梁志立. 印制板安全操作要点.电路与系统,2006-01.

来源期刊

电子电路与贴装

2009年1期

印制板特殊加工工艺

来源期刊

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

印制板特殊加工工艺

来源期刊

相关推荐

同分类资源 更多

相关关键词

同分类资源更多