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SMT多层印制板

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摘要一、前言:SMT技术是为高密度组装应运而生的,这是电子组装微小型化发展的必然趋势。SMT由於可以在PCB的两面组装元器件、使电子部件的几何组装密度提高一倍以上,并且有利於电子部件的薄型化。用於高速信息传输的电子部件常对线路的传输阻抗有特别的要求,同时也为了解决器件IC的电源、地引入以及电路布线需要,SMT多层板的生产是不可避免的。SMT多层PCB为了保证表面安放的焊盘位置和面积、使得互连用的通孔金属化孔缺少设计的位置,因此设计师要求工

DOI 954k9ngyjk/169909

作者赵德耀

机构地区不详

出处《印制电路信息》 1994年3期

关键词多层印制板金属化孔多层板内层板反应速度电子部件

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 1994年03月13日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）