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埋／盲孔多层印制板制造技术研究

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摘要本丈对一种具有埋/盲孔结构之多层印制电路板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对所采用的制造工艺技术和品质控制进行了较为详细的论述.

DOI yzdlmxlm4l/289340

作者杨维生;谢继萍;张世雁

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2003年10期

关键词埋孔盲孔印制电路板制造工艺品质控制工艺流程

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2003年10月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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