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再论多层印制板金属化孔镀层空洞

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摘要分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

DOI lj1qery5dv/2013968

作者杨维生

机构地区不详

出处《电子电路与贴装》 2002年6期

关键词多层印制板金属化孔镀层空洞空洞缺陷优化工艺参数

分类 [电子电信][电路与系统]

出版日期 2002年06月16日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

电子电路与贴装

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