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高性能封装金属基印制板制作技术研究

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摘要描述了各种COB类型之金属基板制作需要解决的技术问题。例如,凹杯COB板需解决凹杯杯底部位的平整性及反光率、凹杯深度及侧壁角度公差控制等;铝盖板需解决盖板独立成型制作、成型后侧壁平整度及反光效果、铝盖板与MPCB结合力等;FR4挡墙/围坝COB板需解决FR挡墙/围坝独立成型制作、FR4与MPCB定位对位精度控制、FR4挡墙/围坝与MPCB结合力等;硅胶圈挡墙/围坝COB板需解决点硅胶圈的精度控制、硅胶与MPCB结合力等。

DOI o0dpzzp942/115469

作者李仁荣;邹子誉;王远

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年S1期

关键词载芯片板铝盖板硅胶圈凹杯挡墙/围坝

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年06月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）