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数字集成电路的失效分析与技术研究

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摘要摘要：随着电子产业的飞速发展，元件本身的可靠性已成为电子产业所面临的重大挑战。因此，研究集成电路的失效分析非常必要。本文通过SAM、Lightemission、Mini-tester等技术对数字集成电路进行了失效分析，并对失效机理、失效模式等进行了详细研究，制定了详细的失效分析步骤，来对数字单片机的不同模块进行测试。希望通过本文的研究，能够促进集成电路失效分析技术的快速发展。

DOI 54y28y83j0/7590476

作者李佳明薛白

机构地区三星高新电机(天津)有限公司天津市 300300

出处《中国科技信息》 2023年9期

关键词数字集成电路失效分析技术

分类 [建筑科学][建筑技术科学]

出版日期 2023年09月20日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）