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具有竞争力的倒装芯片封装技术

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摘要 15年前，几乎所有封装采用的都是引线键合技术，而如今倒装芯片封装技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路连接。

DOI wjvkql36d7/869002

作者黄文梅（摘译）

机构地区不详

出处《现代材料动态》 2010年5期

关键词芯片封装技术倒装芯片竞争力引线键合接点位置键合技术

分类 [一般工业技术][材料科学与工程]

出版日期 2010年05月15日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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来源期刊

现代材料动态

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