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低应力化学沉铜浅析

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摘要文章简述了低应力化学沉铜的工艺特点,通过简单的对比实验分析了其与传统化学沉铜的不同,以期加深读者对低应力化学沉铜工艺的理解。

DOI 5joog2gnjv/899560

作者张亚平;杨之诚;孔令文;杨智勤

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2010年8期

关键词低应力化学沉铜 ABF 抗剥强度

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2010年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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