方正科技再融资 增资PCB业务

在线阅读 下载PDF 导出详情
摘要 近日,方正科技进行再次融资。据介绍,此次配股募资拟用于增资珠海方正高密电子公司用于新扩建HDI项目,金额不超过5.62亿元;增资珠海方正高密电子公司用于新建快板项目,金额不超过1.52亿元:增资重庆方正高密电子公司用于继续建设背板项目,金额不超过3.69亿元:增资方正科技集团苏州制造公司2fL元,用于补充PC业务流动资金。
作者
机构地区 不详
出处 《印制电路资讯》 2010年5期
出版日期 2010年05月15日(中国期刊网平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
  • 相关文献