材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一,由于材料尺寸非常微细,连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度,在连接过程上体现出许多的特殊性,其研究已经成为一门较为独立的方向:微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。
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2004年6期