焊接工艺碳足迹分析及其工艺参数优化

杨红静李莉

摘要：以提高焊接工艺过程中资源和能源利用效率，减少碳排放为目的，从物料、能源、废弃物3个维度，对焊接加工过程碳排放机理加以分析。根据焊接及数学理论建立了焊接过程的碳排放特性函数。对回流焊接设备影响碳排放的因子进行分析，建立遗传算法优化模型，并找出了最优解。

关键词：焊接；碳排放；回流焊；遗传算法

1前言

全球气候日益变暖，低碳制造因低能耗、低污染、低排放的特点已成为全球的焦点。大量的碳排放产生于制造业将资源转变为产品（服务）的过程。这一过程带来了巨大的能源消耗，也对环境造成了污染。国际能源署的研究显示，全球近1／3的能源消耗以及36％的碳排放是由制造业产生的。

制造业的碳排放和能源消耗两者之间是紧密相关的，要减少制造业碳排放，需要重点研究制造业能耗的评估与优化问题。在当今资源、能源高度紧张的情况下，降低制造能耗不仅事关国家能源安全和经济持续增长，而且可以缓解国家环境和空气污染问题。产品的生产过程通常伴随着能源消耗和碳排放。从低碳制造的角度来分析，碳排放量与产品加工中使用的工艺路线以及加工过程有密切的关系。因为产品的加工工艺过程存在碳排放，所以优化单一工序以及整个过程的生产工艺，可以有效提高能源效率、减少碳排放。废弃物的回收利用在一定程度上也可以有效降低制造过程对环境产生的不良影响。单位材料的碳足迹因加工方法的不同而不尽相同。一般来说，焊接加工过程产生的碳足迹较多，产生的污染种类多、危害大，对环境影响严重。高污染、高能耗是焊接工艺的显著特性。

2回流焊接工艺

SMT是电子产品生产中最重要的工艺。工艺是焊膏印刷、元件、贴装、回流焊接及相关衍生工艺的总和。而回流焊则是整个SMT生产过程中举足轻重的部分。

2.1回流焊辅助焊接材料。

Sn－Pb合金具有适当的强度和润湿性，是目前电子组装应用中最普遍的软料锡膏。它由助焊剂成分和合金成分混合组成。其合金成分主要为锡和铅。在SMT工艺中，影响焊接质量的主要材料是一种均匀混合的合金焊粉（称之为焊膏）。它是由合金焊料粉、糊状助焊剂和一些添加剂混合而成的一种浆料，具有良好的触变性。生产焊膏的主要原料是锡粉和助焊剂。为了避免焊膏因长期室温储存，挥发变质而影响焊接质量，应将其储存在2-10℃的冰箱环境中。使用时将焊膏从冰箱中取出，在温度为22℃，相对湿度为60％的情况下，放置4-5h，使其达到可使用的温度。从冰箱中取出的焊膏，一般应在2-7d内使用完毕，否则会严重影响焊接质量。

2.2回流焊温度曲线。

采用SMT回流焊接工艺的焊接设备需要设定合理的温度曲线。回流焊接工艺过程包括升温区、预热区、回流区和冷却区。

（1）升温区（Ａ）的主要作用是将印制电路板锡铅锡膏马鞍型回流焊炉温度曲线PCB加热到约150℃，消除PCB板从外面进入炉区所携带的冷空气。

（2）预热区（Ｂ）的主要作用是将PCB板加热到150-185℃。在此温度下，PCB板的水分可完全蒸发。这不仅能消除PCB板的内部应力和残留气体，还可预热PCB板。

（3）回流区（Ｃ）通常也称为焊接区。它对PCB板进行预热处理，并且激活焊剂中的焊膏，除去元件材料表面的氧化锡浆，为焊接过程做准备。

（4）冷却区（Ｄ）的主要作用是降温，避免温度太高对操作人员造成伤害。为了加快操作过程，需要在整个过程结束时将温度降至150℃以下。

3回流焊接优化设计模型

回流焊接过程的碳排放与很多因素有关，很难精确计算。焊接加工使用的设备和刀具等一旦被确定，工艺参数的选择就成为影响能源消耗、碳排放的关键。因此，有必要依据相关的历史数据，以工艺参数为对象，进行碳排放模型的研究，通过选取输入变量、输出变量和算法参数等构建碳排放的模型。

影响回流焊接碳排放的因素包括PCB板可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等。这些因素之间是相互影响的。

4回流焊接低碳参数优化设计的约束条件

（1）成本约束。虽然碳足迹的减少是低碳设计的目的，但是低碳设计还需要考虑其他约束，如低碳设计中各参数改进引起的成本波动不能超过一定的限制，改进后总成本应该控制在企业能够承受的范围，即：Pm＋entitle•p（i）≤Maxｘ（10）式中：Ｐｍ表示该工序单位时间内所分担的工厂开支（元／min）表示低碳设计改进后回流焊接成本的最大限值；p（i）表示第ｉ个辅助焊接用料参数改进后对应的成本。

（2）参数改进约束。因为存在成本波动，所以回流焊接低碳设计参数的改进必须控制在合理的范围，即：Pippin≤Piｊ≤Pickax式中，Pippin、Pickax分别表示回流焊接的第ｉ个低碳设计参数改进的最小值和最大值。

（3）时间约束。在回流焊接过程优化设计中，不能为降低碳排放而影响生产效率，故设计参数的改变不能超过企业所规定的生产时间，即：∑j＝1gj•t（j）≤Max式中：Max表示回流焊接工艺的最大生产时间；t（j）表示第j个焊接参数改进后对应的时间。

5优化设计模型的求解

密歇根大学的约翰•霍兰教授创立了一类仿生优化算法———遗传算法（Algorithms,GA）。它基于达尔文的生物进化理论和孟德尔遗传变异理论，是一种模拟生物学进化过程和全局优化的自适应启发式算法，具有全局搜索能力、隐式并行性、鲁棒性和信息处理的可扩展性等优点，可用来处理传统搜索方法难以解决的非线性问题，已被广泛应用于组合优化、自适应控制、机器学习等领域，成为了21世纪智能计算的关键技术。

6结束语

焊接工艺操作简单，应用普遍，但是资源及能源消耗极大，碳排放量较大，对环境影响较为严重。本文对焊接工艺碳足迹分析的基础上。对回流焊接工艺参数进行优化，通过建立数学模型，用遗传算法对模型求最优解，达到降低碳足迹的目标，获得了满足成本、时间约束条件的最优工艺参数。

参考文献

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[2]王小平，曹立明。遗传算法：理论、应用与软件实现[Ｍ]。西安：西安交通大学出版社，2015（22）：167-169.

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