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《网络聚合物材料通讯》
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德国新开发出半导体级环氧树脂铸模复合材料
德国新开发出半导体级环氧树脂铸模复合材料
(整期优先)网络出版时间:2005-02-12
作者:
一般工业技术
>材料科学与工程
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资料简介
近日,德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP(系统及封装)商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料,该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。
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近日,德国汉高技术公司开发成功针对叠层SIP(系统及封装)商业应用设计的半导体级环氧树脂铸模复合材料,该材料专用于各种叠层铸模阵列封装的过模塑。
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德国
半导体级环氧树脂铸模复合材料
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