存储卡及存储卡量产系统

李晓强

摘要：eMMC芯片具有接口统一，体积小，读写速度快，使用方便等优点，被越来越多用做智能电视，手机等的存储芯片，在eMMC封装片高温焊接或长期使用的过程中，存储于Flash中的固件程序会出现丢失，从而数据读写异常。在本存储卡及存储卡量产系统中，接口已连接若干信号线中的任意一信号线，当需要对存储卡量产时，量产控制模组即可插接上接口以连接若干信号线中的任意一信号线，并通过该任意一信号线对存储卡进行量产。这样，在存储卡封装上且数据有丢失时，无需取下存储卡就可以对存储卡进行量产。

关键词：存储卡量产系统

一、导语

随着智能电视和移动终端设备的飞速发展，在这些设备上存储系统数据和用户数据的芯片大都采用Flash芯片实现，因此Flash芯片存储对整个设备的系统安全来说是极为重要的。

目前主流应用android系统的设备中，Flash存储卡包括两种方案，一种是Flash+专用文件系统(YAFFS，YetAnotherFlashFileSystem)，另外一种是eMMC芯片（EmbeddedMultiMediaCard）+传统文件系统。由于eMMC芯片具有接口统一，体积小，读写速度快，使用方便等优点，被越来越多用做智能电视，手机等的存储芯片。

一般地，eMMC芯片将控制器和Flash存储封装在一块芯片中，因此，其可以直接使用传统文件系统。通常，eMMC封装片需要经过高温焊接在电路板上，与电路板上的其他器件通信连接。在eMMC封装片高温焊接或长期使用的过程中，存储于Flash中的固件程序会出现丢失，从而数据读写异常。此时，需要重新更新固件程序，但是由于eMMC协议接口如Clk信号线、CMD信号线与Data信号线等是完全被封装而不能被发现的，因此，在量产的时候就只能将Flash取下来寻找eMMC协议接口，才能进行量产，非常不方便。

鉴于此，有必要提供一种方便进行量产的存储卡及存储卡量产系统。

二、本存储卡结构

1、包括有一控制器及一与外界接触的接口，控制器包括有若干信号线，接口与若干信号线中的任意一信号线连接，接口能够连接一量产控制模组，以让量产控制模组能够连接任意一信号线，并通过任意一信号线对存储卡进行量产。

2、存储卡还包括有一与控制器连接的Flash，控制器还连接有一用于稳定控制器的滤波电容，存储卡包括有一外层封装结构，外层封装结构将滤波电容、控制器与Flash一起封装于其内。

3、接口为一电源接口，接口设于外层封装结构上而让接口与外界接触。接口与CLK信号线、CMD信号及若干DATA信号线中的任意一条信号线连接。接口在存储卡封装之前已与若干信号线的任意一信号线连接。

4、控制器包括有一启动模块，启动模块用于通过若干信号线中的任意一信号线连接量产控制模组而用于响应量产控制模组的操作命令。控制器还包括一串口收发模块、一串口数据解析模块、及一执行模块。

串口收发模块用于接收量产控制模组发送的数据，串口数据解析模块用于解析量产控制模组发送的数据，执行模块连接串口收发模块与Flash而将数据写入Flash中或读取Flash中的数据。

三、存储卡量产系统

1、存储卡量产系统，包括一量产控制模组及一连接量产控制模组的存储卡。

2、存储卡包括有一控制器及一电源接口，控制器包括有若干信号线，电源接口与若干信号线中的任意一信号线连接，量产控制模组连接电源接口以通过若干信号线的任意一信号线对存储卡的量产。

3、存储卡还包括有一与控制器连接的Flash，控制器还连接有一用于稳定控制的滤波电容，存储卡包括有一外层封装结构，外层封装结构将所述滤波电容、控制器与Flash一起封装于其内。

四、具体实施方式

1、请参阅图1，一存储卡量产系统包括有一存储卡10、一连接存储卡10的平台主控20、及一可连接存储卡10的量产控制模组30。存储卡10与平台主控20焊接在一电子装置的电路板50上，以让存储卡10与平台主控20之间实现数据传输。实施方式中，电子装置可为一手机或一平板电脑等电子产品；量产控制模组30可设置于一电子产品上，如一电脑40，亦可直接设置于平台主控20上。存储卡10包括一控制器11、一Flash13及一外层封装结构15。控制器

包括有一电源接口110及若干信号线112。电源接口110连接有一滤波电容C。滤波电容C的正极连接电源接口110，负极接地。滤波电容C用于对控制器11进行滤波而保持控制器11的稳定性。存储卡10可通过若干信号线112与平台主控20之间实现数据传输。

2、若干信号线112包括有CLK信号线1121、CMD信号线1123、若干DATA信号线1125、及GPIO信号线。

控制器11还包括有一启动模块113、一串口收发模块114、一串口数据解析模块115、及一执行模块117。启动模块113可通过若干信号线112中的任意一信号线连接所述量产控制模组30而用于响应量产控制模组30的操作命令。启动模块13中存储有Boot程序，该Boot程序即使在Flash10中的数据被破坏的情况下也不会被破坏。因此，存储卡10的量产可以稳定的Boot模式下进行。

3、串口收发模块114用于接收量产控制模组30发送的数据或发送Flash13中的数据至量产控制模组30，数据可为固件程序。串口数据解析模块115连接串口收发模块114而用于解析量产控制模组30发送的数据。执行模块117连接串口收发模块114与Flash13而将数据写入Flash13中或读取Flash13中的数据。

4、外层封装结构15将控制器11、滤波电容C、及Flash13一起封装于其内。

5、参阅图3，存储卡10的接口151已与所述CLK信号线1121连接，存储卡10形成第一封装片100的结构。当电脑40的量产控制模组30连接上接口151时，量产控制模组30即可通过CLK信号线1121对存储卡10进行量产。

6、参阅图4，存储卡10的接口151已与CMD信号线1123连接，存储卡10形成第二封装片200的结构。当电脑40的量产控制模组30连接上接口151时，量产控制模组30即可通过CMD信号线1123对存储卡10进行量产。

7、参阅图5，存储卡10的接口151与其中一Data信号线1125连接，存储卡10形成第三封装片300时的结构。当电脑40的量产控制模组30连接上接口151时，量产控制模组30即可通过DATA信号线1125对存储卡10进行量产。

8、图6为量产控制模组30通过CLK信号线1121对存储卡10进行量产的方法，接口151在封装之前已连接上CLK信号线1121，这样，将量产控制模组30连接接口151即可采用所述CLK信号线对存储卡10进行量产。

五、结论

相较于现有技术，在存储卡及存储卡量产系统中，接口已连接若干信号线中的任意一信号线，当需要对存储卡量产时，量产控制模组即可插接上接口以连接若干信号线中的任意一信号线，并通过该任意一信号线对存储卡进行量产。这样，在存储卡封装上且数据有丢失时，无需取下存储卡就可以对存储卡进行量产，非常方便。