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2006年9期
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无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
无粘接剂型两层覆铜板(CCL)——Gould Flex
(整期优先)网络出版时间:2006-09-19
作者:
蔡积庆(编译)
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
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概述了无粘接剂型两层覆铜板“GouldFlex”的特征、特性和制造方法等,适用于要求高密度和细线化的COF用途和功能材料。
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