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《印制电路资讯》
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2007年6期
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正交法优化钻孔参数
正交法优化钻孔参数
(整期优先)网络出版时间:2007-06-16
作者:
黄坤平
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数,降低了孔壁粗糙度,提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命,降低了生产成本。
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通过正交试验优化了机械钻孔的工艺参数,降低了孔壁粗糙度,提高了PCB钻孔质量和钻咀使用寿命,降低了生产成本。
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正交试验
机械钻孔
工艺参数
孔壁粗糙度
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