摩根开发出高纯度、耐腐蚀的氧化铝半导体

美国摩根技术陶瓷公司以99．8％的氧化铝为原料开发出高纯度、耐腐蚀的氧化铝半导体，可用于制造的半导体芯片。其使氧化铝半导化的基本原理是通过严格控制供应，消除游离在晶界二氧化硅。产品良好的抗热震性及高纯度氧化铝能使它能够承受高温及温度的周期性变化。公司计划运用这一技术来开发一些半导体组件。