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《现代表面贴装资讯》
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2008年3期
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华尔莱科技签约桂电共同推进先进电子制造技术
华尔莱科技签约桂电共同推进先进电子制造技术
(整期优先)网络出版时间:2008-03-13
作者:
电子电信
>物理电子学
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专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司(Valor)今日与桂林电子科技大学签署合作协议,双方建立技术合作关系。
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专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商-华尔莱科技公司(Valor)今日与桂林电子科技大学签署合作协议,双方建立技术合作关系。
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