首页
期刊导航
期刊检索
论文检索
新闻中心
期刊
期刊
论文
首页
>
《覆铜板资讯》
>
2009年6期
>
物联网应用的PCB基材
物联网应用的PCB基材
(整期优先)网络出版时间:2009-06-16
作者:
张洪文(编译)
金属学及工艺
>金属材料
分享
打印
同系列资源
资料简介
本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
/
1
本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。
同系列内容
《覆铜板资讯》2009年6期 - 覆铜板文摘与专利(1)
2009-06-16
1685
《覆铜板资讯》2009年6期 - 挠性覆铜板(连载四)
2009-06-16
5583
《覆铜板资讯》2009年6期 - IPC4101C中文版即将发布
2009-06-16
3454
《覆铜板资讯》2009年6期 - 具有高延伸率及宽粗糙度范围的电解铜箔制造技术
2009-06-16
5802
《覆铜板资讯》2009年6期 - 物联网应用的PCB基材
2009-06-16
3813
查看全部
来源期刊
覆铜板资讯
2009年6期
相关推荐
热固性低介电常数PCB基材
改性PPE及高速PCB基材
高导热性PCB基材
氟树脂体系高频PCB应用与基材简介
高导热性PCB基材制法
同分类资源
更多
[金属材料]
台湾覆铜板厂家春节前业绩升温
[金属材料]
In situ two-step electrochemical preparation of fluoride-free nickel-based compound film on nickel plate for supercapacitors
[金属材料]
Influence of carbon on the giant magnetocaloric effect of LaFe11.7Si1.3
[金属材料]
宏观好转决战供给过剩 铜价马年或呈区间震荡
[金属材料]
中国银行总行监事长李军一行访问云铜集团
相关关键词
物联网(IOT)
介电常数(Dk)
介质损耗(Df)
热膨胀系数(CTE)
聚四氟乙烯(PTFE)
液晶聚合物(LCP)
物联网应用的PCB基材
/
1
重新阅读
+在线打印
返回顶部