金属基板用高导热胶膜的研究

(整期优先)网络出版时间:2010-05-15
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本实验首先通过韧性树脂改性环氧,制备了一种覆铜板用胶膜树脂,用该树脂制备的胶膜具有高迭2.67N/mm的剥离强度,并且具备较高的柔韧性和耐热性。将高导热无机填料通过复配方式均匀分散到该胶液中,得到了一种高导热胶膜,该胶膜可应用于金属基覆铜板上,并且具有2.45W/M·K热导率,1.05—1.1N/mm剥离强度,同时还具有较好的电气强度,耐热性。