高NH4Cl质量浓度下电镀Ni-P合金的研究

通过添加适量的添加剂，采用正交试验方法，研究了高氯化铵质量浓度下在Q235钢基体上低温电镀Ni-P合金的工艺参数。实验得出最佳工艺条件为：NiSO4·6H2O40g／L、NaH2PO2·H2O30g／L、H3BO315g／L、NH4Cl32g／L、添加剂T10．12g／L、添加剂T20．03g／L、添加剂T30．1g／L、施镀温度45℃、电流密度0．015A／cm2、pH=4。最佳工艺条件下所获镀层的EDS分析表明，镀层由靠近基体部位到镀层表面部位，P质量分数变化情况为6．61％→7．18％→8．73％。随着离基体距离的增大，镀层显微结构由晶态向微晶转化，最后为完全非晶态。