简介：介绍了多种途径提高冲压件材料利用率的方法,从源头上降低整车制造成本,提高自主汽车品牌的核心竞争力。

简介：静压触媒法合成金刚石时，压机吨位利用率和压力利用率也是影响合成工艺稳定性及其结果的重要因素之一。国产六面顶压机随其吨位的不断扩大，压力利用率也越来越高，其意义非同寻常。

简介：

简介：金刚石单晶(SCD)具有优越的特性，其硬度极高，作为切削刀具对其精密加工是必不可少的。SCD金刚石作为产品在实际中使用时，必须加工成要求的形状。为了获得SCD的块状模型，通常广泛采用金刚石粉末加以抛光，但这种方法既不经济又太费时。为了使微切削加工用SCD获得要求的形状，本研究则利用切削过程中的刀具磨损，通过实验探讨以铁基材料精密加工SCD。研究发现，铁基材料可去除和抛光SCD，尽管SCD的硬度远远高于铁基材料。对去除率进行了测定，所加工的金刚石表面粗糙度相当于工业加工金刚石，而且比激光加工表面粗糙度要好得多。

简介：2010年3月10日-PTC公司（参数技术公司）近日宣布，全球领先的轮胎工业装备制造商，Larsen＆Toubro业务部门LTM成功利用Pro／ENGINEER。扩大其全球业务。通过提供一个优秀的CAD平台，PTC帮助LTM缩短设计周期、提高产品创新速度以及扩大市场份额，从而在快速增长、竞争激烈的全球轮胎市场中具备强大的竞争力。如今，LTM业务部门近一半的收入均来自出口市场。

简介：尝试用热丝化学气相沉积工艺(HFCVD)在铁衬底上合成金刚石。通过喷嘴向铁衬底上喷射源气体，可在大气压下合成金刚石。金刚石晶粒尺寸在180分钟内可生长到约20μm。用本工艺合成的金刚石只含有少量非金刚石碳。同铁衬底的情况一样，喷射源气体也有利于硅片上的金刚石合成。

简介：前不久，国务院举办了专题讲座-先进制造与3D打印，这是本届政府在“中国制造2025”后，再次将发展先进制造业提升到国家层面，而3D打印技术则是先进制造技术的代表。那么，国家对先进制造业的高度关注，将对3D打印技术的发展带来哪些利好，我国3D打印技术又该如何加快技术创新步伐？

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简介：本文介绍了近年来国外著名公司生产的系列PcBN产品型号与性能，以及PcBN刀具的应用情况。从中可以看出国际上PcBN复合片正朝着尺寸规格大型化、质量均一化、产品系列化、形状多样化的方向发展。

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简介：在介绍宁波工业概况的基础上,重点从设计、制造、模具材料及热处理、管理技术及标准化等5个方面分析了宁波模具工业的技术现状,总结了宁波模具工业近年的发展趋势.

简介：CVD金刚石可以用各种方法合成，其中晶粒生长速度最快的则为热等离子体CVD工艺。我们试验室过去曾试图用DC等离子体CVD工艺合成金刚石厚膜，并就膜与基底的附着强度和膜的性质作过探讨。但是，热等离子体工艺存在沉积面积和膜质量都不如其它CVD工艺等问题。CVD金刚石薄膜应用中对扩大沉积面积有着强烈的需求。本研究试图通过控制沉积压力、输入功率等沉积参数扩大等离子体直径，以沉积出大面积金刚石薄膜。我们的目的是利用热等离子体CVD工艺沉积出生长速度高、面积大且膜厚均匀的金刚石薄膜。同时探讨了合成条件对金刚石薄膜形状的影响。本研究得出的结果如下：(1)随着沉积压力的降低，金刚石晶粒尺寸减小，成核密度增加。金刚石的结晶性则几乎不受沉积压力的影响。(2)随着等离子体电流的增加，金刚石晶粒尺寸减小，成核密度增加。增加等离子体电流也可改善金刚石的结晶性。(3)降低沉积压力和增加等离子体电流均可扩大等离子体射流，但是金刚石沉积面积的变化并不明显。(4)随着沉积压力的降低和等离子体电流的增加，金刚石的结晶性均会增加。降低沉积压力和增加等离子体电流有利于改善金刚石薄膜的均匀性。

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简介：“2002年我国科技研发经费的支出只占国内生产总值(GDP)的1．23％，远低于美国(2．82％)、日本(3．09％)、韩国(2．96％)等”、“我国企业2(1(12年获得的职务发明专利授权量只有1461件，仅为IBM一家公司当年发明专利3288项的44％”……

简介：本文分析了国内目前超硬材料行业的现状，介绍了本公司在发展两面顶技术方面所开展的工作及取得的进展，尤其是在25MN合成工艺的基础之上成功开发出30MN金刚石合成工艺。30MN合成工艺的成功将有助于提高金刚石产品质量，开发附加值更高的超硬材料产品。因此，虽然两面顶技术难度大，风险大，但具有产品质量高等优点。

简介：据《东方早报》报道，继中国画布企业被列上今年美国的反倾销名单后，美方近日将对自中国和韩国进口的金刚石锯片及零部件发起反倾销调查。

简介：模具技术是衡量一个国家和地区产品制造水平的重要标志之一。本文在对宁波模具产业现状以及授权的模具相关知识产权分析的基础上，给出了宁波模具专利类型、专利权人所属区域分布，对宁波模具行业如何加强专利的中请和利用提出了建议对策。

简介：介绍三维电路制造技术的工艺流程平和分类，了详细的阐述。接着介绍了应用三维电路制造的原料，路制造技术的发展趋铅进行了展望。关结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋铸进行了展望。