简介:从2015年起,中国新能源汽车的销售量、整车开发更新程度和关键零部件研造能力,同时步入全球罕见的井喷式爆发阶段。随着“补改免”政策落地,再加上其余各类针对性扶持政策的配套施行,到2020年时,国内新能源汽车保有量将冲破500万辆。财政部、工业和信息化部、科技部、税务总局发布公告,自明年元旦起,对购置新能源汽车免征车辆购置税。根据优胜劣汰原则,有幸纳入车辆购置税免征目录的新能源汽车,其技术门槛亦作了适度上调。
简介:MotionControlProducts公司近日推出了最新的35BYZ系列(35毫米直狰,12伏,两相双极)线性步进电机,该系列具有明显的价格优势,主要面向低端应用,重量仅86克。
简介:最新估计表明,到2050年我们所需要的能源可能会达到现有能源的两倍。矿物燃料的有害影响和隐约出现的短缺促使人们最近开始加速寻找环境友好型、可持续发展的新能源。
简介:西门子自动化与驱动集团(A&D)正式收购了Opto—ControlElektronikPrü fsysteme GmhH。本次收购可将高精度自动光学检测(AOI)系统纳入西门子SIPLACE表面贴装技术业务中。Opto—Control公司工艺领先的检测系统可实现完全自动化,并采用了最新3-D传感器技术,能以不凡的速度检测出焊接或贴装裂纹。
简介:特点焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
简介:
简介:无论对哪种封装,新一代600V超结MOSFET的导通电阻标定了新的基准。新产品系列的特点是电流容量和开天速度非常高。兼之它具有目前世上无与伦比的优值FoM(Ron*Qg)——低于6ΩnC,这就注定了此器件将被用于硬开关AC/DC功率转换电路。本论文详细分析了移相ZVS全桥和交替双管正激架构(ITTF)的功耗。为尽量保证比较有意义,我们选择了非常相似的设计方案和相同的功率输入/输出条件。结果表明,与次好的MOSFET移相ZVS桥相比,新产品系列在不牺牲效率的条件下允许采用更简单的ITTF电路拓扑。
简介:梁志立总工撰写总结的这篇印制电路员工基本操作规范,虽然是很普通的规定,也非专门技术,也不为著书立说者所采纳,但却是很重要、很实际的印制电路员工的操作规范和行为规范。是长期实践经验的总结。编者相信,每个印制电路员工,包括管理人员和新老工人,阅读本篇定会使你有所受益。
简介:本文对多层印制板制造过程之检验规范进行了简单介绍,对多层印制板总制程的工艺过程之质量检验技术进行了较为详细的论述。
简介:“该军用技术规范已获准用于国防部各部门和机构中。”
简介:中国是发展中国家,建国家经受过长期的战争创伤;建国后,百废待兴,一切均要从头做起。工业救国,这是仁人志士的实践证明。工业做为国家经济命脉的主体,必须要持续与可循环并步发展,就必须有一个良性的管理活动。在中国撑起一片天的中国民族企业,他们为国家的富强,人民生活水平的提高做出了不可磨灭的成绩,但也要看到他们的不足。
简介:本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求,标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(即金属化孔)的双面、多层板,带有或不带埋/盲孔的多层板。
简介:本文叙述一项名为"用于有源设备中的电子元器件(EfA)"的合作研究项目的一些研究成果。采用内燃机的冷却线路对功率电子设备进行冷却,内燃机的温度能达到105℃(最恶劣情况能达到125℃)。所以,功率器件必须能经受住高达200℃的高温。挑战性的主要指标是功率循环能力。随着封装工艺的改进,这个目标是能够实现的。采用系统功率循环试验激发各种失效模式,并评估所采取的改进措施的效果。已发现,当采用新的内互连工艺,功率循环寿命能提高100倍之多。
简介:1前言表面组装元器件的出现,引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿/再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级,以及在处理、包装、运送过程中,避免器件与潮湿,再流焊相关失效的必要条件。相关文件:J-STD-020定义了分级程序过程,JEP113定义了标签要求。
简介:当前,电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展,使电子元件与印制板发生了很大变化.具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化,无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内,埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
简介:日前,总投资7亿元的硅能蓄电池项目,在来安县正式签约。该项目由北京汇中基业投资管理有限公司投资建设,建成后可年产硅能蓄电池300万只,年销售额将达19.4亿元。硅能蓄电池是我国拥有自主知识产权的“环保、节能、高效”产品,2005年投放欧共体市场后广受欢迎。这种电池用硅能替代了传统电池中的铅酸,产品在生产、使用。
“补改免”使新能源汽车扶持更精准
35BYZ系列步进电机使线性运动控制得以简化
新型功率半导体结构使可持续能源成为可能
西门子收购Opto-Control,将高精度AOI系统纳入表面贴装业务
无钎焊点检验规范
印制电路技术规范
最新超结功率HOSFET使大功率硬开关拓扑电路的使用成为可能
印制电路员工基本操作规范
多层印制板检验规范探讨
IPC—6012刚性印制板的资格认证和性能规范
军用技术规范焊接中应用的松香基液体助焊剂
论"系统化管理在企业管理中的重要性"
2003年版《印制电路技术》选登——印制电路技术规范
混合电动车辆用的功率模块采用多项新工艺后功率循环能力的提高
IPC/JEDEC J-STD-033A 朝湿/再流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范
自动化无处不在自动化美化我们的生活
电子元件的复合化和印制板埋置元件化发展
汇中基业建硅能蓄电池厂建成后可年产300万只
国家标准化管理委员会批复第四届全国印制电路标准化技术委员会组成名单