简介：LTCC基板互连金属化孔工艺技术是低温共烧陶瓷工艺过程中的关键技术,它直接影响陶瓷基板的成品率和可靠性。文章从影响互连金属化孔的因素出发,介绍了金属化通孔填充工艺及控制技术、金属化通孔材料热应力的影响、金属化通孔材料收缩率的控制等三方面技术,并给出了如下的解决方案。采用合适的通孔填充工艺技术和工艺参数;合理设计控制通孔浆料的收缩率和热膨胀系数,使通孔填充浆料与生瓷带的收缩尽量一致,以便降低材料的热应力;金属化通孔烧结收缩率的控制可以通过导体层的厚度、烧结曲线与基板烧结收缩率的关系、叠片热压的温度和压力等方面来实现。

简介：摘要：随着电子行业的快速发展，对多层印制板（PCB）的性能要求越来越高。传统的化学沉铜工艺在孔金属化过程中存在一些局限性，如成本高、环境影响大和工艺复杂等。近年来，石墨烯因其独特的电学、热学和机械性能而受到广泛关注。本文探讨了使用石墨烯作为金属化材料替代传统化学沉铜工艺在多层印制板生产中的应用前景，分析了其潜在的优势和面临的挑战，并展望了未来的发展方向，旨在为相关工作人员提供借鉴参考。

简介：分析了金属化孔镀层空洞的主要产生原因，从各主要工序出发，提出了如何优化工艺参数行严格的工艺及质量控制，以保证孔化质量的方法。

简介：电子产品向轻、薄、短、微型化的发展趋势要求印制线路板及包装材料的空间体积向更小型化发展，高密度互连（HDI）技术已经成为发展的必然趋势。线路板的功能可靠性很大程度上取决于直接金属化、微盲孔填充及通孔金属化的品质。为改善流程的性能，人们往往会提高工艺流程的复杂程度，使用不同类型的添加剂，这使流程更加难以控制。另外，PPR脉冲电镀技术作为一种解决方案已被应用，最终还是要通过功能性化学品的氧化还原保护作用来维持添加剂的稳定性。一项新的技术已经问世，此技术简单而又能有效地控制流程，可实现微孔填充与通孔金属化同步进行，已经在整板电镀和图形电镀的应用中得到了证实与认可。该技术可应用于传统垂直起落的浸入式直流电镀生产线。另外，此项新技术添加剂的使用量少，从而延长了镀液使用寿命，流程品质也易于管理与控制。

简介：根据产品的特殊要求，通过对陶瓷金属化及电镀工艺的试验，找到一种适合我公司陶瓷块生产应用的金属化及电镀工艺。

简介：摘要：PBC孔金属化技术被认为是印制电路板生产过程中的关键环节，本文将深入探讨这一技术的概念，并结合实际应用，提出有效的改善方案。此外，本文还将探讨如何通过整平、氧化、催化和电镀等技术来提高PBC的性能，以及如何通过这些技术来实现PBC的长期可持续发展。

简介：

简介：摘要非金属材料表面金属化是材料科学的一个重要组成部分，对研究新材料，开拓新型材料的应用领域，具有很重要的实践意义。本文详细的探讨了非金属材料表面金属化的方法。

简介：用微带线结构实现有接地端的交指带通滤波器时,接地金属化孔的寄生电感效应将影响带通滤波器的幅频特性。寄生电感的大小可由经验公式近似计算,借助于三维电磁场仿真软件,可以计算出当接地金属化孔的排列方式不同时,由寄生电感引起的带通滤波器中心频率偏移量也不同。接地金属化孔排列引起的寄生电感越小,带通滤波器的中心频率越接近于理论值,因此在设计有接地金属化孔的交指带通滤波器时,需根据所选用的金属化孔排列结构修正滤波器中心频率的偏移。

简介：1范围。1．1主题内容。本标准规定了印制电路板(以下简称印制板)孔金属化的控制方法、技术要求及试验方法。

简介：摘要：多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺作为一种常见的表面处理技术，广泛应用于各个行业。然而，该工艺在实际应用中可能出现各种缺陷和问题，对涂覆质量和性能产生不良影响。针对这些常见缺陷，本文进行了分析和总结，旨在帮助研究人员和工程师更好地识别和解决问题。通过对多层共烧陶瓷孔壁金属化工艺常见缺陷进行深入分析和研究，可以提高工艺的可控性和稳定性，改进涂覆材料的质量，并满足不同行业对于高性能涂层的需求。这将促进该工艺的进一步发展和应用，为相关产业带来更多的创新和发展机遇。

简介：随着高频通信技术的不断发展和进步,陶瓷填充类高频印制板的需求越来越多,它们提供了出色的电气和机械稳定性,被广泛应用于商业微波和射频应用。此类陶瓷填充板虽然具有极低及稳定的介电常数和介质损耗因数,但因其材料结合力不到普通材料的一半且很脆,使其在设计连接位较小又有半孔设计时,比FR-4材料在机械加工时更易断板和产生毛刺。从工艺流程上进行优化设计及控制,对此类板件制作的关键点控制进行了研究。通过改进和优化,找出了有效解决此类半孔设计板的断板和半金属化孔毛刺问题的方法。

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：大量高新技术的电子信息产品需要高频聚四氟乙烯印制板，由于它的结构特殊，孔金属化非常困难。根据聚四氟乙烯印制板的结构，分析原因，改进工艺，在金属化孔前增加一道NH4HF2和HCl的前处理工序，从试验结果及化学反应原理上说明NH4HF2和HCl前处理的工艺配方、工艺条件及使用后的良好效果。

简介：摘要：金属化陶瓷是一种功能性材料，具有优异的机械性能、高温稳定性和化学稳定性。通过探讨金属化陶瓷的发展趋势和挑战，以及在先进能源、电子与半导体、传感器与检测、医疗器械和光学与光电子等领域的应用前景，在未来的发展中，绿色环保、多功能化和智能化是金属化陶瓷的重要趋势，而尺寸可控性和交叉融合则为其提供更多的应用和发展机会。然而，金属化陶瓷仍然面临着工艺复杂性、界面结合强度和加工性等挑战。通过不断创新和研究，我们可以进一步优化金属化陶瓷的性能，推动其在各个领域的应用，并为社会的发展做出贡献。

简介：摘要：一直以来，在各种制造机械零件生产中应用的大都是金属材料，这种现象在汽车生产制造以及建筑结构工业体系中最为常见。随着现代化技术不断发展和创新，金属材料的应用范围也在不断的扩大，从工业领域扩大到各种电子智能化工具领域。由于金属材料很容易生锈和氧化，为了打破这些问题，陶瓷金属化研究已经成为当前一种全新的技术研究方向，可以使陶瓷和金属融合，有效打破金属材料的弊端。本文主要围绕当前陶瓷金属化的研究现状展开，以预测未来陶瓷金属化的发展趋势。

简介：摘要：金属化物料转炉冶炼技术是一种重要的冶炼工艺，广泛应用于金属冶炼行业。随着社会经济的快速发展和环境保护意识的提高，对冶炼过程的效率、质量和环境影响要求也越来越高。因此，对金属化物料转炉冶炼技术进行深入的研究与分析，以优化和改进冶炼过程，实现可持续发展变得尤为重要。本文主要分析金属化物料转炉冶炼技术研究。

简介：摘要：基于对氧化铝陶瓷及其金属化基片成型工艺的分析，进一步对氧化铝陶瓷基片脱脂工艺进行探讨，并通过实验分析湿氢气气氛对脱脂的影响，对于今后钨金属化氧化铝陶瓷基片脱脂工艺的选择具有一定的指导意义。

简介：摘要随着社会的飞速进步，社会工业也获得迅猛发展，尤其是各种技术类工业的发展最为显著。而金属化薄膜电容器作为社会长期广泛应用的一类产品，向来受到民众的广泛关注。所以金属化薄膜电容器的喷金工艺也成为人们重点关注的一个方面，本文将基于此，对金属化薄膜电容器的喷金工艺进行具体介绍，并对喷金过程中所需要重点关注的问题进行详细描述。

简介：摘要中国现代化工业的迅猛发展，对相关电力设备（如电容器等）的性能和稳定性、可靠性提出了更高的要求。干式金属化膜电容器是一种安全性与稳定性较好的电容器，近来研究较为广泛，特别是针对其运行可靠性的研究成为热点问题。本文综述了多年来金属化膜电容器可靠性方面的研究工作，涉及材料老化、金属化膜自愈等方面，针对金属化膜的自愈机理及应用、材料老化的机理及寿命评估模型等关键问题进行了深入的探讨，为电容器的可靠性优化设计提供理论依据，为相关工程技术人员提供运维参考。