简介:概述了各种基材上平滑电路形成用的电镀工艺,应用UV光的基材表面改性和电路图形的形成.
简介:概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用.
简介:由于在PWB设计中不断增加高密度线路的要求,驱使印制线路板(PWB)的阻焊膜(或焊接掩膜)技术的逐步发展。光成像技术已普遍地用来形成阻焊膜图形和改善PWB生产精细阻焊膜性能的能力,但是,由于紫外光(UV)通过阻焊膜/层压板基体而产生的穿
简介:基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.
简介:文章通过对印制电路板绝缘性能下降主要因素的分析,常用印制电路板绝缘性能评价与试验方法的介绍,实际案例的描述,阐述了绝缘性能试验与评价在印制电路板产品生产、使用中的重要性。
简介:概述了利用激光辅助植晶(LAS)机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性,可以比得上传统的化学镀技术。LAS是一种有前途的替代技术。
各种基材上形成平滑电路的电镀工艺
铜凸块形成用三层箔
屏蔽UV光的层压板——新材料将阻止重影图像的形成
高速、高频PCB用基板材料评价与选择
印制电路板绝缘性能试验与评价
利用激光辅助植晶机理形成PCB的高厚径比盲微导通孔的质量和可靠性