简介：1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印制板产品一样，它的品种、类型、结构和档次等将会迅速增加和复杂化起来。因此，FPC所使用的基板材料也会像刚性印制板用的基板材料一样，使FPC基板材料的品种、类型、结构和挡次等也必然会走向多样化，而不仅仅是传统使用的聚酯、聚酰亚胺（PI）等数量不多基板材料。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性。以及一些常用的设计方法。

简介：本文论述了多层挠性线路板在设计时应如何保证线路在挠曲时的可靠性，以及一些常用的设计方法。

简介：电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企业在经营硬板的同时适当添置设备、充实技术，开始了挠性板的生产；随着硬板价格的一落再落，相比之下挠性板仍有较大的利润空间，一些投资者的眼光也转向挠性板；另外，港资厂和台资厂的内迁较快地促进挠性板的发展。

简介：近2～3年来,由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用,无疑地是对挠性线路板生产上的一个重大改革与进步,使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道上来。加上挠性线路板在精细或超精细节距(线宽/间距)方面的优势,具有更高的合格率和质量。特别是50μm～100μm的操作窗口已能很好正常生产,因此,挠性线路板的地位和量产化已明显地增加了。它面临着挑战问题主要是材

简介：电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需要部署适当的自动化。文章分析了FPCB生产自动化的需求，因此自动化不是一种奢侈品；提出了成卷式自动化生产的优点，以及手工操作产生的问题；如何合理采用部分或全部自动化，以获得好的投资效益；做好自动化设备系统供应商的选择，确保长期高效运转。

简介：

简介：挠性印制电路板（FPC），它薄而具有弯折的特征被许多电子设备使用。近年来，由于IT设备的薄型、轻量小型化流行，对FPC需要量大大地增加，特别是高功能化、高密度封装要求配线图形的精密化。以及携带电话的PC的液晶用的驱动器用基板，IC多腿化以及液晶连接端子数量的增加是相对应的，FPC直接IC封装的COF（ChipOnFlex）对回路要求精细化。根据几年来的数据统计，于2004年制作的FPC板的导线宽度为15微米，就是采用加成法。

简介：0前言手机的振动功能是由挠性电路马达板的振动马达得以实现。为有效消除马达工作时产生的感应电,延长振动马达的工作寿命,避免由于感应电对手机正常工作产生的不良影响,需要对振动马达进行接地处理。

简介：本文介绍了有机银膏挠性板制备过程及其性能测试,有机银膏挠性线路板属于全加成工艺,它具有成本低、电阻率低,散热快等优点,是一种很有发展前途的新工艺。

简介：1898年，英国专利首次在世界上提出了石蜡纸基板中制作的扁平导体电路的发明。

简介：挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板，可安装于电子设备的狭小空间内，在许多电子设备中得到应用，特别是近两年使用量急速增加。本文叙述了便携式移动电话(手机)的高功能化推动了FPC市场扩大。特别是手机的翻盖式、彩色液晶显示(彩屏)和附带照相功能，使FPC用量大增。另外是电脑硬盘(HDD)与数字化家用电器也推动了FPC用量。由日本JPCA统计，

简介：HDI板是全球未来PCB产品技术的发展重点．可携带产品则是推动HDI技术发展的重要推手．可携式产品整体发展方向均是朝向更轻薄、多功能与微型化发展，HDI板技术将持续朝更细的线宽，线距、盲埋孔等方向发展。

简介：

简介：文章通过对技术、生产能力、经济效益的分析，开发完成了挠性电路板行业的工艺技术创新项目：球凸点挠性印制电路板。此产品已荣获2008年江苏省高新技术产品。

简介：刚-挠结合板是一种兼具刚性PCB的稳定性和FPC的柔软性的新型印刷电路板,其对恶劣应用环境具有很强的抵抗力,有较好的信号传输通路,并可实现不同装配条件下的三维立体组装,因此在医疗与军事设备和通讯方面有重要的应用,我国的线路板制造企业也正在逐步提高刚-挠结合板占总体产量的比例.刚-挠结合板因为材料特性与产品规格的差异,在设备的适用程度上将影响产品良率与稳定度,因此跨入刚-挠结合板的生产前须先考虑到设备的适用程度;为验证我公司的刚性板设备制作软板的可行性,选取一款刚-挠合板作为样品试制作.

简介：摘要本文论述了挠性线路板技术的现状，由于无粘结层挠性覆铜箔基材和感光显影型保护膜的成功开发和应用，使挠性线路板的生产走上了可量产化的轨道。指出现有挠性电路板的制造技术是制约挠性线路板技术发展的瓶颈。目前挠性线路板技术的广泛应用仍面临着一些困难，在不久的将来，感光显影型覆盖层的开发和应用，会给挠性线路板技术的发展带来巨大的变化，它具有广阔的应用前景，必将在市场上大放异彩。

简介：本文主要从废热锅炉挠性薄管板的结构设计及计算方法介绍了国内外的研究成果和总体趋势,分析了目前存在的问题,随着有限元技术的不断发展,能尽快确定一种简单方便可行的挠性薄管板计算公式及设计规范

简介：对于外层挠性金手指有PI增强结构刚挠板,现阶段制作生产效率极低,品质很难管控。对于此类刚挠板的制作,本文开发了一种新的制作工艺,可以节省成本,做至较高成品率。

简介：以便携式设备为代表的IT电子设备急速发展，成为电子工业的牵引车，使刚挠印制板的应用也扩大。本文介绍了刚挠印制板的特征、性能、基本结构和应用例子。刚挠印制板有刚性与挠性两部分组成，因此兼有刚性板与挠性板的性能。代表性的刚挠印制板结构有单面或双面挠性带连接二块刚性板，也有二块分离的挠性板共同连接二块刚性板，