简介:作者汇集国际会议相关外文论文,结合作者在华为等企业的工作实践,撰写此文,供同行参考。本文介绍了PoP(PackageonPackage)叠层封装的基本结构,SMT工艺模式和SMT组装工艺过程,重点介绍了PoP叠层封装的助焊剂/锡膏的浸蘸工艺过程,介绍了浸蘸锡膏材料及浸蘸锡膏的特性要求,PoP再流焊温度曲线的设定,对预制PoP~O在板PoP热循环疲劳结果分析。从底部填充材料选择、填充空洞、底部填充可靠CtgE3个方面介绍了PoP器件的底部填充效果和工艺。介绍了0.4mm细间距PoP器件的sMT组装工艺过程,及相关工艺参数的设定。介绍了0.4mm穿透模塑通孔(TMV)结构PoP器件的空气气氛下的再流焊工艺过程及相关工艺参数的设定。从对焊接缺陷、PoP封装各层状况和翘曲测量方面来介绍如何进行PoP器件的X线检测。从共面性和高温翘曲、温度循环、跌落冲击和弯曲疲劳4个方面介绍了0.4mmPoP器件的可靠性。本文最后介绍了PoP器件的清洗。
简介:摘要《计算机组装与维护》是技工学校计算机专业的一门基础课程。教材的一半内容用来讲解计算机硬件基础知识,相对来说硬件组装、系统安装、维修与维护内容篇幅略少。鉴于现在技工学校学生特点而言,教材内容的安排对教学带来了一定的难度。本文根据自己的教学经验浅谈下如何教好这门课。
简介:摘要职业教育的目的是培养应用人才和具有一定文化水平及专业知识技能的劳动者。本文从中职计算机组装与维护技术的实用性角度出发,针对该课程操作性强的特点,对如何发挥现代教学手段优势,加强实践性教学模式,运用灵活有效的教学方法,加强教材更新和实训设备的建设,建立和完善专业技能考核、职业资格认证方式等方面进行总结和探讨《计算机组装与维护》的教学改革策略。
简介:摘要所谓工学结合,是指将工作和学习相结合的教育形式。要做到这一点,就要求学生拥有丰富的理论知识。学校应该研究校内外的教学条件,并对教学资源进行合理的整合。本文针对计算机组装和维护课程在工学结合当中的应用,给日常教学模式提出了几点合理的建议。