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以石墨为导电基质的黑孔化新技术

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摘要介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程，以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后，均能获得完整的电镀铜层。

DOI 7j6gr2z0d0/1140690

作者遇世友;李宁;谢金平

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2012年7期

关键词石墨孔金属化黑孔化直接电镀

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2012年07月17日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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