首页 > 《印制电路信息》 > 2009年8期 > 适应无铅化的水溶性预涂焊剂

适应无铅化的水溶性预涂焊剂

在线阅读下载PDF 导出详情

摘要概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点，使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。

DOI 7dmozrzrjn/780106

作者蔡积庆（编译）

机构地区不详

出处《印制电路信息》 2009年8期

关键词水溶性预涂焊剂有机可焊性保护(OSP) 表面精饰无铅焊接

分类 [电子电信][微电子学与固体电子学]

出版日期 2009年08月18日（中国期刊网平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

相关文献

1林克文. 无铅焊接的高耐热型OSP（有机保焊剂）技术.电路与系统,2007-01.
2. If 2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用.物理电子学,2005-01.
3. 新型无铅波峰焊系统的超声助焊剂喷涂技术.物理电子学,2005-04.
4鲁春华;沈月毛. 紫珠的水溶性成分.中药学,2008-03.
5. 确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺.物理电子学,2005-04.
6. IF2005系列免清洗助焊剂在无铅工艺中的应用.电路与系统,2005-02.
7张雪灵,李蓉. 无铅焊锡丝用助焊剂的研究及发展趋势.建筑技术科学,2022-07.
8. 遮光剂——水溶性配方.油气加工工程,2003-09.
9王敏;梁敬钰;陈雪英. 肾茶的水溶性成分.中药学,2007-01.
10王文煊. 水溶性聚合物应用.建筑技术科学,2023-11.

来源期刊

印制电路信息

相关推荐

同分类资源更多

相关关键词

水溶性预涂焊剂有机可焊性保护(OSP) 表面精饰无铅焊接

返回顶部