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《印制电路信息》
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2009年8期
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适应无铅化的水溶性预涂焊剂
适应无铅化的水溶性预涂焊剂
(整期优先)网络出版时间:2009-08-18
作者:
蔡积庆(编译)
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
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概述了下一代水溶性预涂焊剂的开发和特点,使用于无铅焊接用PCB表面预涂处理。
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