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《印制电路信息》
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2003年10期
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贴片胶的特性及其应用
贴片胶的特性及其应用
(整期优先)网络出版时间:2003-10-20
作者:
鲜飞
电子电信
>微电子学与固体电子学
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资料简介
本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.
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本文主要介绍贴片胶的特性和使用方法,同时还介绍了点胶工艺的一般技术要求,并给出了典型温度曲线.
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