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晶圆位置检测的国内专利技术介绍

作者：龚雪薇
学科：建筑科学 > 建筑技术科学
创建时间：2022-09-22
出处：《科学与技术》 2022年第11期
机构：国家知识产权局专利局专利审查协作江苏中心江苏省苏州市 215163

简介：摘要：本文简要介绍了国内半导体制造领域中晶圆位置检测的专利技术，并就重点专利申请中的检测技术进行分类阐述，以供相关从业人员学习和参考。
标签：晶圆位置检测

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