简介：5月8日，全球GSM协会原中国区总裁雷鸣在接受记者越洋电话采访时表示：由于受到GSM协会战略重心转移到印度、巴西的影响，雷鸣已于近期正式辞去中国区总裁一职。

简介：<正>第一条中国电子节能技术协会炉窑节能技术委员会(以下简称委员会),是在中国电子节能技术协会的归口管理和指导下研究和促进电子工业炉窑技术进步的专业组织。

简介：<正>中国电子节能技术协会接受信息产业部主管部门的委托,为了发展“低消耗、低污染、低成本、高效率”的三低一高新型工业炉窑,经民政部同意,决定成立炉窑节能技术委员会,为推进电子工业炉窑的技术进步作出贡献。

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简介：12月14日，全球图形技术和数字媒体处理器领袖NVIDIA公司宣布。无生产线半导体协会于2004年12月9日在加州圣克拉拉举办的第十届FSA颁奖庆典晚宴上，向NVIDIA公司授予了两项杰出的行业嘉奖。分别为最受欢迎的无生产线半导体公司：摩根斯坦利的MarkEdelstone通过考察包括股价、每股收益、营收预测和产品性能等指标的历史记录和预测数据，决定将此奖授予NVIDIA公司。

简介：BGA（ballgridarray）球栅阵列封装技术是20世纪90年代以后发展起来的一种先进的高性能封装技术，是一种用于多引脚器件与电路的封装技术。BGA最大的特点就是采用焊球作为引脚，这不仅提高了封装密度，也提高了封装性能。而植球工艺作为BGA封装中的关键工艺将会直接影响器件与电路的性能及可靠性。影响BGA植球工艺的主要因素有：植球材料、植球工艺及回流焊工艺。文章通过对BGA植球的基板、焊膏／助焊剂、焊球等材料的详细介绍，详实阐述了植球工艺过程，并对BGA后处理的回流焊工艺进行了详细描述，提供了BGA植球工艺的检测方法，对植球工艺的可靠性进行了探讨。

简介：球栅阵列技术已经激起了电子行业的人们强烈的兴趣.随着人们的目光愈来愈多地关注于BGA器件的组装的时候,对BGA器件进行组装时所产生的清洗和干燥的问题受到了人们广泛的关注,各种各样的BGA器件和焊膏需要采用合适的清洗处理方法.

简介：为推动清洗行业进步,顺利完成ODS(消耗臭氧层物质)国际履约行动,中国洗净工程技术合作协会(以下简称"协会")于2003年抓紧进行的清洗行业标准编制工作已经取得了重大进展,在行业内引起极大反响.标准编制工作的顺利进行与协会秘书长孙良欣及其领导下的以王锡光为代表的专家们的努力和会员单位的鼎力相助是分不开的.

简介：<正>中国电子节能技术协会于1999年1月21日至23日在北京召开了第三届第五次常务理事会议。季金奎、张恩惠、高承志、刘彦华、徐兆荣、殷导众、王桐山、左延、成恒卫、李五一、孟令仁、高伟中、戴国安、魏炳南出席了

简介：为了加强中国信息协会各分支机构之间的联系与交流，总结并推广成功的工作经验，促进各分支机构工作的健康发展，2009年中国信息协会分支机构负责人工作会议4月24日存北京温都水城召开。中国信息协会秘书长陈海阳，常务副秘书长肖昶，协会各分支机构和所属媒体负责人出席会议。苏涛副秘书长主持会议。

简介：生产能力审计服务，是CCF顾问公司众多服务中主要的一项。它是通过CCF公司顾问从多年的SMT电子制造技术和审计的经验中，开发成的一套审计制度和评分方法，对用户的SMT生产能力进行审计、量化标定和比较。协助用户较客观的了解到本身在技术应用和管理上的真正实力、水平和强弱点。从而进行调整或改进，确保更有效的使用资源。这做法是公司改善提升所必须做到的第一步，也是当今先进管理和科学管理中一个不可少的工具和做法。

简介：<正>华东电窑协会第十七届技术信息交流年会于2001年5月23日至26日在中国共产党的“一大”诞生地浙江嘉兴南湖大饭店召开。中国电子节能技术协会副秘书长高伟中也应邀参加了会议。刘群秘书长作协会工作报告,介绍一年来协会所开展的技术服务工

简介：铟泰公司的新植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMT印刷机。

简介：随着陶瓷球栅阵列（CBGA）封装形式产品被广泛应用,对其植球工艺质量的可靠性和一致性要求也越来越严格,焊球的位置度是检验CBGA产品质量的重要参数之一,其直接影响该产品表面贴装的质量和可靠性。以CBGA256产品为例,针对CBGA产品在批生产过程中出现的局部助焊剂聚集而引起焊球位置偏移的问题,通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工艺和回流焊工艺的研究,优化CBGA产品的植球工艺,解决局部焊球位置度较差的问题,进而提高产品的一致性和可靠性,提升CBGA植球工艺的成熟度。

简介：本文介绍了用于高速光电组件的表面安装型焊球阵列(BGA)封装技术.

简介：新型植球锡膏BP-3106可在植球和其他应用中产生大量的锡沉积，所需设备仅为一台配有植球钢板的SMTPP刷板。此植球锡膏应用于现有的设备，可通过增加拼版数目和提高印刷速度未提高产能，而不用购购买额外的BGA植球漏斗等昂贵的设备。BP-3106植球锡膏有良好的性能、很强的抗塌陷性和极低的空洞率。既可用于区域阵列，也可用于周边BGA，可在清洗前后通过表面绝缘电阻测试。

简介：摘要羽毛球是一项在场地上不停地进行脚步移动、跳跃、转体、扣杀的全身运动，正确有效的运用各种击球技术和步法将球在场上往返击打，从而达到增强全身肌肉力量、心血管系统、呼吸系统功能的目的。即具有娱乐性、欣赏性、锻炼性，又可以培养意志和陶冶情操。羽毛球运动一直都是我国传统优势项目，也是大众群体最喜欢的运动项目之一，更是我国大力推广的体育项目之一。目前，羽毛球运动在学校开展越来越多，也是大多数学生非常喜欢的运动项目之一。在本论文研究过程中主要对江苏省某市学校羽毛球场地器材及师资队伍情况进行了分析，针对存在的问题进行有针对性的补偿，以期待为初中学校羽毛球教学献计献策。

简介：DEK公司宣布，针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了具成本效益及高良率的晶圆凸起和焊球置放工艺技术，足以取代传统的方法。

简介：IPC-国际电子工业联接协会出版了IPC-7095B版标准，即《BGA的设计及组装工艺的实施》。实施球栅阵列（BGA）和细间距BGA（FBGA）技术对设计、组装、检验和返修人员带来了特有的挑战。IPC-7095B为目前正在使用BGA或者有意转向采用面积阵列封装设计的公司提供了非常实用的信息。目前BGA封装所用合金及将其连接到印制板连接盘上所用的焊料合金正在经历着从有铅转向无铅的巨大变革，

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