简介：在人们的日常生活中，手里握有多张卡，银行卡、公交卡、医保卡、消费卡、电卡、气卡……各种卡纷繁多样，让人应接不暇。这些卡虽然让人感到实在，却也为钱包带来了负担。人们在使用、管理这些多种多样的卡时也耗费了不少精力。那么会不会有这样一张卡，集所有卡的功能于一身呢？

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简介：<正>日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向EV/HEV车(电动汽车/混合动力车)和工业设备的变频驱动,开发出符合SiC器件温度特性的可在高温条件下工作的SiC功率模块。该模块采用新开发的高耐热树脂,世界首家实现了压铸模类型、225℃高温下工作,并可与现在使用Si器件的模块同样实现小型和低成本封装,在SiC模块的普及上迈出了巨大的一步。这种模块是600V/100A三相变频,搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET,经验证工作温度可高达225℃。此外,该模块使用范围可达1200V级。因此,与传统的Si-IGBT模块相比,其损耗大大降低,不仅可实现小型化,而且与以往的母模类型SiC模

简介：DOVADO将在其新的接人设备中提供IP无线PCMCIA卡，这将使得运营商可以通过使用3G／UMTS—TDD作为无线回路技术来向家庭和企业用户部署WiFi和集中管理技术，并且可以在任意无线频段工作。

简介：GaN（氮化镓）功率器件的全球领军企业GaNSystemsInc．和功率半导体的领军企业ROHMCo．，Ltd．为促进电力电子市场的创新与发展，开始就GaN功率器件事业展开合作。

简介：Vodafone已经推出了在美国使用的、VerizonWireless的EVDO网络上的高速数据卡。在欧洲、日本和新西兰Vodafone的客户都可以接入到VodafoneWCDMA网络，当客户在美国旅游的时候，客户只需要拿掉VodafoneMobileConnect3G／GPRS数据卡，取而代之使用VodafoneMobileConnectEVDO数据卡，然后使用已有的Vodafone移动连接软件就可以接入到VerizonWireless的EVDO网络。

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简介：一、概述IC卡预付费水表是采用国际上性能优良的单片微处理器以及外围芯片,吸收消化国内外同类产品软件功能优点,配以可靠的基表以及加密IC卡技术,采用先进的结构、工艺,经精心优化设计而成的新一代智能水表。本品除具有预付费、自检、预报警、在线和离线查询、补卡等功能以外,还具有功耗低、保密性能好等优点。

简介：摘要随着市场经济体制的不断完善,消费模式正变得更加多样化，在线充值支付的预付卡正在迅速增长。各类预付卡被广泛应用于日常生活的各个领域成为支付市场需求和科技发展的必然产物。但是预付卡网络支付在给人们生活带来便捷的同时,其作为发展迅速的新生事物的一系列风险也随之而来,所以加强预付卡的法律监管至关重要。本文分析了预付卡监管现状中存在的相关问题，试图提出解决方案，促进预付卡市场的健康有序发展，更好地保护消费者的合法权益。

简介：摘要木糖醇作为功能性甜味剂一经问世，便得到了广大糖尿病人的喜爱。本设计以《ISO90012015质量管理体系要求》为指导，遵循PDCA循环及新七项基本原则，从环境分析，相关方要求确定，体系范围策划，过程的识别及职能分配，质量目标建立的策划，变更策划等方面尝试为其建立质量管理体系策划方案旨在从质量管理体系角度探索改善木糖醇生产加工公司发展的新方向。

简介：<正>罗姆日前发布了耐压为1200V的第二代SiC制MOSFET产品。特点是与该公司第一代产品相比提高了可靠性、降低了单位面积的导通电阻,以及备有将SiC制肖特基势垒二极管(SBD)和SiC制MOSFET集成在同一封装内的新产品。可靠性方面,第二代产品可抑制在MOSFET内寄生的体二极管通电时产生的导通电阻上升等特性劣化现象,单位面积的导通电阻比第一代产品降低约30%。

简介：近日得悉，美卓纸业已决定出售卡胡拉的工厂。现在，业务与设备的转让协议已经达成，而且接收卡胡拉工厂的企业会将卡胡拉工厂的105名工人一并接收，而卡胡拉工厂的土地及建筑，则将出售给另外一家公司，卡胡拉工厂的出售，不会对美卓纸业的经营业绩产生实质影响。

简介：Molex公司推出的EZ—Conn连接器间距仅为1．5mm，为工业传感器应用提供了业界最小的间距。该产品具有简便的引线终端，易于现场安装，且成本低。

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简介：2005年1月6日，金士顿科技公司推出两款最新数码存储设备，以满足成长中的移动电话和移动数码设备的市场需求：Reduced-SizeMlultiMediaCard(RS-MMC)卡和miniSecureDigital(miniSD)卡，进一步强化了金士顿产品线的综合性和完整性。

简介：IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样，CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案，可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I／O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA，以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu，或者SAC)卡组装工艺的开发中，这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。

简介：<正>日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都)面向智能手机等便携设备开发出业界顶级的低VF小型肖特基势垒二极管"RBE系列"。本产品已经以月产500万个的规模开始量产,随着客户采用的增加,从2012年9月份开始将产能扩充为每月1000万个。此次,产品阵容中新增了更加小型的VML2封装(1.0×0.6mm)。通过这些

简介：摘要随着电子通信技术、计算机技术的迅速发展，嵌入式产品被广泛应用到医疗、工控、办公、商用等各个领域。新技术的不断涌现及对系统性能规模的不断提高，要求开发者为应对各种需求及时对智能仪器仪表系统进行维护或升级，以延长系统的使用周期。嵌入式软件是智能仪器仪表的软件主体，随着智能仪表的多功能化，通过升级嵌入式软件改进或增加功能变得普遍，升级嵌入式软件就必须对存储嵌入式软件的FLASH进行擦除，再重新写入新的软件。

简介：＂金卡工程＂涉及国民经济发展和社会进步,并直接改善民生,普惠大众,是一项跨部门、跨地区、跨世纪的庞大社会系统工程,也是我国信息化建设的重要组成部分。金卡工程已广泛应用于社保、电信、税务、交通、商贸、旅游、组织机构代码以及公共事业收费管理等20多个领域,发卡总量超过60亿张。市民卡工程是城市信息化建设过程中的一项基础性工程,在江苏省13个地级市中,＂扬州市民卡工程＂做到率先启动实施、率先建成应用。