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17 个结果
  • 简介:<正>平安证券近日发布研究报告称,触摸屏行业前景向好,中大尺寸触摸屏的需求已经全面开花,未来几年将维持供不应求格局。平安证券发布题为《触摸屏:中大尺寸需求全面铺开2013年电子投资主轴》报告,从长期、中期、供给端等多角度对触摸屏行业发展趋势及其背后的原因做了细致而深刻的研究。首先,报告表示,抛开供需、价格等短期因素,基于触摸是人类信息交互方式的革命的逻辑,长期来说,触摸屏存在巨大的发展空

  • 标签: 中大 行业前景 行业发展趋势 短期因素 研究报告 主流机型
  • 简介:ShellCase公司的圆片级封装技术工艺,采用商用半导体圆片加工设备,把芯片进行封装并包封到分离的腔体中后仍为圆片形式。圆片级芯片尺寸封装(WL—CSP)工艺是在固态芯片尺寸玻璃外壳中装入芯片。玻璃包封防止了硅片的外露,并确保了良好的机械性能及环境保护功能。凸点下面专用的聚合物顺从层提供了板级可靠性。把凸点置于单个接触焊盘上,并进行回流焊,圆片分离形成封装器件成品。WL—CSP封装完全符合JEDEC和SMT标准。这样的芯片规模封装(CSP),其测量厚度为300μm-700μm,这是各种尺寸敏感型电子产品使用的关键因素。

  • 标签: 苯丙环丁烯 凸点技术 CSP 光学封装 可靠性 圆片级CSP
  • 简介:美国飞思卡尔半导体公司开发出了旨在取代BGA(Ballgridarray,球栅阵列)和倒装法的新型封装技术“RCP(RedistributedchipPackaging,重分布芯片封装)”。与现有的BGA相比,封装尺寸能够缩小约30%,特别适用于小型化。在包括第3代(3G)手机在内的民用产品、工业、车载和网络等设备中,能够将过去独立的多个电子元器件集成在单一封装。首先从集成较高的无线用途开始对RCP进行产品应用。

  • 标签: 封装技术 BGA 尺寸缩小 飞思卡尔半导体公司 电子元器件 球栅阵列
  • 简介:以TFT-LCD为代表的液晶显示技术是当前最热门和最具潜力的平板显示技术之一,并已成为平板显示技术中的支柱产品。经过多年的发展,TFT-LCD技术已经相当成熟。由于液晶的固有属性特点,长时间工作在直流偏置电场中会严重影响使用寿命,文章介绍了一种适合中小尺寸LCD-TV(液晶电视)液晶屏使用的防老化驱动电路设计方案。该方案电路结构简单,容易实现且性能完全能达到实用要求。

  • 标签: 液晶 防老化 行反转 模拟乘法器
  • 简介:<正>VishayIntertechnology,Inc.推出0402和1206外形尺寸的器件,扩充其PATT精密车用薄膜片式电阻家族。器件提供镀金接头,可适应传统的焊膏组装和导电胶合电路板安装技术。薄膜PATT电阻的工作温度范围比大多数传统电阻宽85℃,在100%的散热功率下的工作温度可达+155℃,线性降额时温度可达+250℃。器件通过AEC-Q200认证,具有±25ppm/℃的绝对TCR,经过激光微调的公差低至±0.1%。电阻芯采用钽氮化物技术制造,具有固有的

  • 标签: VISHAY 激光微调 膜片式 散热功率 工作温度范围 外形尺寸
  • 简介:<正>与现行的陶瓷和层压模块等封装解决方案相比,专为高集成度RF模块而设计的CSP(chip—scalepackaging,芯片规模封装)封装工艺—Pyxis平台有望使封装的成本、高度和面积分别下降50%、60%和75%。由封装工艺开发商美国的Tessera公司推出的此项技术能够将RF模块与功率放大器、收发器、滤波器以及开关等周边电路结合起来。与传统的9mm×10mm大小的层压式封装相比,Pyxis技术将无源器件以及所需衬

  • 标签: 封装工艺 CSP 芯片规模封装 packaging 外形尺寸 收发器
  • 简介:7月26日,德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。该项目落户德州经济技术开发区,总投资80亿元。其中一期建设年产276万片8英寸硅片生产线,二期建设年产360万片12英寸硅片生产线。

  • 标签: 德州市 总投资 规模化 硅材料 大尺寸 经济技术开发区
  • 简介:摘要本文的研究对象是埃塞俄亚法拉沙人。本文的第一部分从法拉沙人的起源和分布入手,说明法拉沙人被称为埃塞俄亚犹太人的原因,并引出埃塞的宗教文化背景,即无论是埃塞正教抑或是法拉沙人的宗教,都承袭了蕴含在埃塞本土文化当中的犹太元素。第二部分主要记述法拉沙人族群在埃塞如何产生和作为该族群身份认同核心的宗教得到了怎么样的发展。第三部分主要记述法拉沙人回归以色列的几次行动以及回归以色列后法拉沙人面临的新的社会问题。

  • 标签: 法拉沙人 埃塞俄比亚 黑犹太人
  • 简介:提出了一种基于相法的5阵元天线阵列测向算法,并对该算法进行了误差仿真分析。仿真结果表明,该算法虽具有较高精度,但在特定的方位角范围内会引起较大误差。针对该缺点,采用了旋转参考阵元方法,使得该测向算法在全方位角范围内获得了均匀分布的误差估计值,其均方根误差小于0.1°。

  • 标签: 测向算法 5阵元天线阵列 比相法
  • 简介:<正>日前,VishayIntertechnology,Inc.宣布,推出新系列高功率表面贴装的精密薄膜片式电阻-PCAN系列器件。该系列器件采用氮化铝基板,功率等级为2W~6W,分别采用1206和2512小外形尺寸。今天发布的VishayDale薄膜电阻的氮化铝基板采用更大的背面端接,减少了上侧电阻层与最终用户的电路组装上焊点之间的热阻。这样,器件可处理

  • 标签: 铝基板 表面贴装 VISHAY 电阻层 薄膜电阻 最终用户
  • 简介:在本文中,一个微环谐振器(MRR)采用双串联谐振环系统提出并探讨拉振荡。该系统是由绝缘体上硅和连接到总线波导,它是用作传播和振荡介质。散射矩阵的方法来确定输出信号作为二Rabi振荡态之间的输入源,在时间的Rabi振荡频率的增加是在谐振状态下获得的。由于非线性自发辐射过程,激发态的种群概率在光共振态下更高且不稳定。增强的自发辐射可以管理的原子(光子)激发,它可以是有用的原子相关的传感器和单光子源应用。

  • 标签: 拉比振荡 谐振系统 谐振器 串联 RABI振荡 单光子源
  • 简介:<正>近日,韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳,开发出硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《NatureCommunications》上。之前,很多研究人员认为,替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层"石墨烯(Graphene)"。石墨烯之所以被称为"革命性的新材料"是因为导热性

  • 标签: 石墨烯 半导体材料 硅半导体 能源化学 学术杂志 单原子
  • 简介:摘要班组是企业管理的基石,是精细化管理的主阵地,是提质增效的排头兵。本课题研究以岩滩公司电气二次班为试点班组,致力于探索基于“严实新”的班组文化建设与推进机制,全面提升班组本质安全管理水平,打造具有凝聚力、向心力、积极性、主动性和创造性的一流班组。

  • 标签: 班组建设 样板间 文化建设
  • 简介:2005年底,计世资讯发布了《2005年中国政府网站评估报告》,在201个地级市中,淮南市政府网站以高分获得第六名。日前,淮南市政府办公室副主任、市信息中心主任何留进先生走进了本刊编辑部,记者借此机会就淮南市电子政务建设的有关情况访问了何主任。

  • 标签: 信息中心 副主任 淮南市 办公室 市政府 安徽省