简介:IBM已将铜柱栅阵列(CuCGA)互连用作为陶瓷柱栅阵列(CCGA)上锡铅焊料柱的无铅替代品(见图1)。像CCGA一样,CuCGA提供一种高可靠性封装解决方案,可以使用具有优良的电性能和热性能的陶瓷芯片载体。取消铅在微电子封装中的应用的行动增加了大尺寸、高I/O封装的制造复杂性。与新型封装互连结构的开发一致的可制造卡组装和返工工艺的开发对于技术的可接收性是至关重要的。设计的铜柱栅阵列(CuCGA)互连可满足可制造性、可靠性和电性能等多方面的要求。可制造性的结构优化重点是在制造处理过程中保证柱的牢固性和具有便捷的卡组装工艺。最终卡上的焊点对于互连的可靠性是至关重要的。互连的几何形状还影响到电性能【1】。评估这些有竞争性因素决定着最后的柱设计【2】。本文重点讨论了CuCGA卡组装和返工工艺的开发和可靠性评估。工艺开发的目的是将成功的SMT组装工艺用于CCGA,以便开发出标准的无铅SMT工艺。将CuCGA组装工艺成功地集成于锡银一铜(SnAgCu,或者SAC)卡组装工艺的开发中,这对于贴装、再流和返修领域都将是一个挑战。本文将讨论通过可靠性评估说明这些工艺的优化和成功结果的实例。
简介:专业向无线、消费者和多媒体应用提供创新的知识产权(IP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的领先授权厂商CEVA公司宣布特为蓝牙(Bluetooth)规格版本2.0+EDR推出全新的平台解决方案,为j出片设计人员提供增强的数据速率(EDR)性能,以便在消费或汽车集成电路中嵌入蓝牙。利用公司经硅片认可(silicon—proven)和全面认证的Bluetooth1.2解决方案,CEVA的低功耗Bluetooth2.0+EDRIP为CPU、蓝牙无线电芯片和操作系统的选择带来高度的灵活性。这种全面可适应的架构为客户提供一系列的系统配置,可在其设计中集成蓝牙功能,而这是客户洗用蔫牙IP的重要考虑因素。
简介:TLC320AD50C作为一款语音处理芯片有着广泛的应用。文章介绍了TMS320VC5402的多通道缓冲串口(McBSPs)与音频芯片TLC320AD50C的硬件连接的设计与实现。介绍了TMS320VC5402的多通道缓;中串口和音频芯片TLC320AD50C的工作原理和初始化的方法,以及典型应用中的TMS320VC5402对TLC320AD50C控制方式和TLC320AD50C采样频率的设定。最后给出了该系统的初始化程序,并实现了在硬件系统上的运行。