简介：<正>我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平,先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局,我国半导体封装业在"天时、地利、人和"有利环境下有望在国际竞争中实现"弯道超车"。半导体封装地位提升随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流,单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而对于芯片封装环节,随着芯片复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐
简介：美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合所有电子总成和元件，其中包括无源元件、连接器、半导体元件和许多使用无铅焊料合金把器件或者元件固定到印刷线路板（PWB）的其他装置。
简介：编者按:当前,我国清洗行业的ODS淘汰活动正在紧张进行之中,大批的ODS清洗剂和清洗设备被淘汰,形成了巨大的市场需求,ODS替代清洗设备和清洗剂成为市场关注的焦点.一段时间内,国内出现了各种各样的替代品,一些产品打着"环保"的旗号,更有一些拿着某些机构出具的"认证或证明",进行片面的宣传和误导,给正在实施的和一些企业的自行淘汰活动造成了极大的混乱,可能造成极为严重的恶性后果和恶劣影响,引起了有关部门和企业的关注和重视!
中国半导体封装将“弯道超车”
在装配中使用的无铅标志
启用“中国洗净”标志 树立行业品牌形象
