简介:
简介:<正>1995年以前,我国台湾通信业由岛内政府垄断。中华电信是国营企业,此后,为准备加入世贸,政府关注中华电信的私营化,并鼓励竞争,开放市场,外资许可占有60%的股份,刺激市场进一步增长,有助于克服1997年的亚洲经济危机的影响,到2000年底,政府开始出售中华电信的股权。
简介:<正>美国军方已经着手实施一系列价值数千万美元的计划来加快GaNIC的研发速度。在DARPA的资助下,在这个开发毫米波和微波集成电路的GaN项目中,最大的获益者是Raytheon(与Cree合作,2700万美元)、NorthropGrumman
简介:JUKI公司和索尼公司已经签署了一项不具法律约束力的谅解备忘录,以讨论SMT设备的可能合并问题,以及JUKI和索尼易安信公司(EMCSCorporation)的相关业务。易安信公司时索尼的一家全资附属公司,属于一家新成立的公司。此次合并的目的是加强各自公司SMT和设备和相关业务的竞争力。预期新公司将由JUKI和索尼分别注资,JUKI持有的公司股份总数占三分之二以上。
简介:当前赛博空间已成为新的作战域,美军提出了赛博战基础研究(X计划)。为此,说明了该计划动因以及赛博作战空间的概念内涵。同时,介绍了该计划在技术领域的发展,并分析了实现的关键技术。可为我国开展该领域的深入研究提供参考和借鉴。
简介:摘要本文主要阐述了在电梯安全管理中比较重要的几个方面和目前存在的一些问题,通过对安全管理相关要求的一些探讨,为更好的进行电梯安全管理提供帮助。
简介:<正>据报道,日本防卫厅计划开发具有超强抗隐身能力和定向能武器的第六代有人战斗机。第六代战机计划的i3项目将在2021年全面展开,之前要经过至少10年的技术储备。日本第六代战机计划2030年装备部队。防卫厅计划在2011年4月启动i3项目。i3战机将可取代F-2战机。之前将耗资1.24亿美元来升级36架F-2战机。可发射三菱电机的AAM-4导弹。
简介:本标准规定丁电子设备研制生产全过程中对静电放电危害的防护技术基本要求;静电敏感器件的采购、检测、贮存,运输、装联过程中防静电操作要求,对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。
简介:当前信息系统中各类业务计划拟制软件资源消耗大,功能重叠度高,软件复用性弱,信息交互难度大并且使用操作复杂。针对上述不足,提出了基于插件的通用计划作业框架,通过计划信息处理功能复用和信息交互等关键技术研究,统一了多类计划软件的操作流程。同时,该作业框架还提高了软件复用程度,简化了软件界面。
简介:摘要建筑行业不仅要能够保障施工安全以及工程质量,同时也应在此基础之上提升施工进度从而使企业的经济效益最大化,施工队伍需根据当地的实际情况,对施工方案进行科学合理的设计。如若施工技术中存在不合适的问题将会引发工程的质量问题,从而直接对工程的进度以及企业的经济效益产生较大的影响。文章将对房建施工技术中存在的问题进行简要的探讨,并提出相应的解决措施。
简介:7月11日,法国政府宣布,它将在未来的三年时间中为低收入家庭提供一台计算机、家教和一项每天收费仅一欧元的高速互联网接入服务,以便那些低收入家庭也可以使用互联网。
简介:<正>最新的消息显示,印度政府目前正在计划建造国内首家自有的芯片工厂,而该工厂建成之后,印度政府将会不再依赖中国大陆和台湾芯片工厂提供芯片相关的产品。该消息称,印度政府将会为该芯片工厂的建设进行大规模的投资,因此该工厂的整个建造过程将会比较顺利。据悉,近几年来印度国内的通信市场增长速度惊人,印度国内也成立了多家芯片设计公司,不过印度国内则一直没有芯
简介:对于目前空中交通管制系统中产生的影响雷达航迹与飞行计划相关率的因素,可通过优化雷达、计划航迹、拟合雷达和计划的飞行轨迹以及调整相关条件和时机等方法消除。该类方法适用于空中交通管制系统,可有效提高雷达航迹与飞行计划相关率,有助于管制员快速识别空中航迹目标属性。
简介:本文讲述了引线框架的主要特性以及引线框架对封装的影响,提出了一些改进方法.
简介:在走向无铅化的道路上,为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要,要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了能够满足电路板上的倒装芯片和芯片规模封装技术,需要采用合适的工艺技术和材料。采用模板印刷和电镀晶圆凸点工艺,可以实现这一目标。
征文要求
征稿计划
台湾卫星发展计划
美国DARPA加快GaN IC计划
土耳其海军现代化计划
JUKI,索尼SMT设备计划合并
美军赛博战X计划
电梯安全管理相关要求与现状
"地面武士"--一项计划更新
日本第六代战机计划
电子设备制造防静电技术要求
基于插件的通用计划作业框架
土耳其陆军现代化计划
房建工程施工相关技术要求初探
法国明年欲推互联网扶贫计划
传印度政府计划建造国家首家芯片工厂
提高雷达航迹与飞行计划相关率方法
集成电路塑封中引线框架使用要求
满足互连要求的无铅化工艺和材料