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  • 简介:应用材料公司近日宣布与GLOBALFOU—NDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同,为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》合同超越了传统的设备维护服务范围,旨在帮助GLOBALFOUNDRIES加快技术升级优化、提升产能、减少废品,并在关键领域提高工厂产出的稳定性。

  • 标签: 应用材料公司 服务合同 协议 设备维护 技术升级 稳定性
  • 简介:苹果高管近日在财报分析师电话会议上表示,该公司已与东芝达成闪存芯片长期供货协议,并向后者预付5亿美元货款。这一交易对于东芝而言可谓“及时雨”。东芝是全球第二大NAND闪存芯片厂商,面临闪存芯片价格滑坡和来自三星电子的激烈竞争等问题。

  • 标签: 闪存芯片 东芝 协议 供货 美元 苹果
  • 简介:安捷伦科技公司和Anite股份有限公司宣布,LTEUE协议测试仪已经上市。该测试仪是在新型AgilentE6620无线通讯测试仪的平台上开发成功的,是计划开发的3GPPLTE研发测试产品中的第一款产品。

  • 标签: 安捷伦科技公司 协议测试仪 LTE UE 测试产品 无线通讯
  • 简介:根据外电消息,宏达电已经成功打入日本第二大电信服务商au,双方合作案将在近日内公布。打入au后,宏达电将一举囊括日本4大主要无线电信服务商,并击败诺基亚、三星等品牌,成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌,以日本封闭的电信市场来说,相当不容易。

  • 标签: 日本 运营商 电信市场 协议 销售
  • 简介:艾睿电子亚太公司(ArrowAsiaPacLtd)日前宣布,泰国PCBCenter公司签署了亚太区分销合作协议,后者是一家双层和多层PCB板供货商。根据协议条款,艾睿电子将利用亚太区11个国家和地区的38处销售机构分销PCBCenter的全线产品。PCBCenter公司表示,“很高兴通过艾睿电子的分销网络在亚洲出售产品,

  • 标签: 公司 分销网络 亚太区 产品 泰国 合作
  • 简介:恩智浦和瑞萨科技公司日前宣布双方已经就扩展恩智浦MIFARE?技术专利使用权许可达成协议。这项协议旨在推动非接触基础设施中预付费和近距离通讯(NFC)服务的适用性。该专利使用权许可协议满足了非接触应用模式扩展的行业需求,并将进一步巩固瑞萨在全球高端手机和双界面银行应用领域的安全MCU的市场地位。瑞萨计划提供全系列应用MIFARE技术的安全产品以满足全球手机和非接触支付行业的需求。

  • 标签: MIFARE 技术专利 许可协议 非接触 使用权 瑞萨科技公司
  • 简介:在全球经济低迷的今天,中国的集成电路行业也是跌宕起伏。2009年即将过去,岁末年初,回顾过去、感知现在、展望未来,对于行业的健康发展或许会有所帮助。

  • 标签: 集成电路行业 中国 合作 企业 全球经济
  • 简介:赢创和巴斯夫同意合作发展二氧化铈研磨液来制造计算机芯片。这项合作计划将运用巴斯夫的化学专长、全球营销和分销能力,以及赢创在纳米材料上的领先地位。研发出的研磨液预计将在2009年商品化。

  • 标签: 合作发展 巴斯夫 CMP 计算机芯片 二氧化铈 合作计划
  • 简介:澳洲科技公司BluechiipLimited和意法半导体(ST)联合宣布,双方合作开发业界独一无二的基于MEMS的跟踪标签正式投入量产,年产能将超过100万颗。

  • 标签: MEMS 合作开发 投入量 标签 跟踪 ST
  • 简介:Dialog半导体公司13前宣布与BoschSensortec公司开展合作,结合使用BoschSensortec的传感器与Dialog的智能蓝牙技术,开发一款极低功耗智能传感器平台。

  • 标签: DIALOG 智能传感器 BOSCH 无线平台 低功耗 合作
  • 简介:近日,紫光集团宣布与360集团达成战略合作,并将成立“360-紫光”联合安全实验室。双方将利用软、硬件安全领域的技术优势,合力打造全面覆盖芯片、终端、网络和云的安全生态链,同时在智能家居安全、车联网安全、AI硬件安全及手机安全等领域展开合作,构建客观权威的安全评估机制,提升整体生态安全性和信任度。

  • 标签: 硬件安全 战略合作 实验室 紫光 生态安全性 家居安全
  • 简介:天津大学-鼎阳科技联合实验室揭牌仪式在天津大学北洋园校区电工电子实验教学中心隆重举行。天津大学教务处副处长贾果欣、电气电子实验中心主任刘开华、副主任苏寒松、鼎阳科技董事长兼总裁秦轲、天津亚通博驰科技有限公司总经理刘向军以及鼎阳科技销售总监周江、区域经理王俊颖等一同出席了此次揭牌仪式。

  • 标签: 天津大学 联合实验室 科技 电子实验教学 合作 揭牌仪式
  • 简介:STATSChipPAC、ST和Infineon日前宣布,在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB)技术基础上,三家公司将合作开发下一代的eWLB技术,用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATSChipPAC的技术许可协议,主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面,提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。

  • 标签: STATS 封装工艺 合作开发 晶圆 半导体产品 技术基础
  • 简介:美国国家仪器(NI)与江苏卓胜微电子有限公司(卓胜微电子)宣布达成战略合作,旨在借力NI的高性能射频仪表以及产品的开放性和灵活性进一步提高射频开关(RFSwitches)的量产效率,提升产品质量。

  • 标签: 射频开关 战略合作 微电子 江苏 NI 测试
  • 简介:在此前成功合作的基础上,LG电子公司与美国高通公司的全资子公司美国高通技术公司宣布,屡获殊荣的LGOptimus将推出下一代产品,采用业界最先进的移动芯片组——骁龙TM800系列处理器。

  • 标签: 美国高通公司 LG电子公司 智能手机 合作 处理器 芯片组