简介:5月14-16日,2014CTEXEXPO在苏州国际博览中心隆重举行。物联网、云计算、智能穿戴、车载信息服务及PCB制程自动化等新业态成为此次展会的主角。未来,技术的去瓶颈化是大陆PCB企业打开并领先市场的关键“敲门砖”。
简介:3月17~19日,CPCASHOW2009在上海成功举办。一如人们早先的预期,本次展会在人气和规模上大不如前。但让人欣慰的是,企业在创新和环保上稳步前行;国内企业发展强劲;企业订单回升的消息不断传来。
简介:由于今年苹果iPhone8新款手机,采取全新的“类载板(Sub-tray)”技术,市场预期今年苹果台系类载板供应链包括景硕(3189)、华通、欣兴及臻鼎-KY等,预期下半年业绩颇有想象空间。其中,华通有机会打破景硕独占局面,共同分食订单,
简介:从人类发明第一块集成电路迄今,集成电路的应用已有50余年的历史;从上世纪九十年代半导体产品开始规模进入汽车应用,汽车半导体走过了20年的历程;以2000年国务院18号文件为起点,我国大力发展集成电路产业至少也有十年了,本土IC产品已在数字电视、3G手机、移动互联设备以及信息安全等多个领域取得突破,获得广泛应用。
简介:毋庸置疑的是,未来将是万物互联的时代,“人工智能+物联网”将成为颠覆一切的力量。目前,以智能家居和车联网为代表的物联网细分市场,
简介:臻鼎董事长沈庆芳表示,由于大陆及美系智能型手机客户订单优于预期,第2季合并营收可望优于第l季,但获利因第2季新厂装机及人员费用较高,预估第2季获利将低于第1季,但全年合并营收可望呈现逐季成长。
简介:随着集群计算广泛应用,更多异构系统整合重组、更多数据中心的建设以及多核技术的广泛应用,从而对服务器的要求越来越高。由此带来对PCB的工艺能力也随之不断提升,包括对材料、信号传输及更高可靠性方面。本文阐述高端服务器在PCB上的设计特征、信号传输要求带来的对PCB流程设计和工艺控制方法,以供业界同行参考。
简介:从全球来看,集成电路产业结构正在进行一次深刻的调整,这次调整具有以下三个特点:1、随着芯片设计、制造、封装三业并起,IC设计业逐渐成为一个新兴的、独立的高技术产业;2、随着芯片集成度的不断增加,IC设计水平越来越成为制约集成电路整个产业发展的瓶颈;3、随着国际产业的调整和中国加入WTO,许多IC制造、封装企业将把重心向发展中国家转
CTEX 2014:新业态催生新机遇
CPCA SHOW2009:辉煌危机机遇
受惠苹果新机PCB类载板为下半年明星
我国汽车半导体发展机遇与策略探讨
AI人工智能:中国企业有大机遇
臻鼎下半年迎美、陆系新机上市全年营运逐季增
高端服务器发展趋势对PCB的机遇和挑战
产业结构调整使我国IC设计业面临三个机遇