简介：联发科技股份有限公司近日宣布其子公司雷凌科技的Wi—Fi芯片解决方案，已经被Wi—Fi联盟选为Wi—FiCERTIFIEDTMTDLS（TunneledDirectLinkSetup，通道直接链接）认证测试平台。
简介：美高森美公司（Miemsemi）宣布，其现场可编程门阵列和SmartFusion可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探产品、航天系统、航空电子设备，以及其它要求在极端低温和高温环境中提供高性能和最大可靠性的应用中。
雷凌科技解决方案获选Wi-Fi CERTIFIED TDLS认证测试平台
Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
