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  • 简介:未来国内市场的需求会成为PCB行业稳定而有力的“拉手”,当前,一系列的刺激计划也将助力PCB业界顺利渡过经济风暴,本文解读了经济刺激计划中几项与PCB行业意义相关的条款。

  • 标签: PCB行业 经济 国内市场 PCB业
  • 简介:日本揖斐为了进一步增强企业竞争力,着手进行组织调整,强化面向新产品开发人研究开发体制,努力改善和提高收益能力,以封装基板和印制电路板所组成的电子相关部门,选定以下四项作为新产品开发计划:下一代倒装芯片封装基板的开发;积层多层板技术的开发;刚挠结合电路板的开发;埋置元件印制电路板的开发。为了增强研究开发能力,准备增加研究开发费用的投入。

  • 标签: 电强化 日本 印制电路板 研究开发 研发 产品开发计划
  • 简介:丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。

  • 标签: 电激发光 丝网印刷 操作技术
  • 简介:电路板大厂金像受惠于服务器与MP3大客户订单加温,第二季营运业绩可望小幅成长,将较首季成长5%至8%。

  • 标签: 客户订单 MP3 服务器 电路板
  • 简介:台积近日正在加快28纳米以下制程布建步伐,位于中科园区的晶圆15厂第三暨第四期厂房,将同时兴建,预计2013年完工,这二座新厂,未来将成为台积跨足20纳米制程主要生产重心。

  • 标签: 纳米制程 电积 台积电 晶圆
  • 简介:Cadence与台积12日联合宣布,用于新的CadenceVirtuoso客户设计平台的台积90nm射频工艺设计套件(PDK)已经面世。这一90nmRF工艺设计套件是台积一系列工艺设计套件之一,支持Cadence最新的用于模拟、混合信号和RF器件设计的Virtuoso平台。

  • 标签: CADENCE 工艺设计 设计工具 VIRTUOSO 设计平台 器件设计
  • 简介:根据外电消息,宏达已经成功打入日本第二大电信服务商au,双方合作案将在近日内公布。打入au后,宏达将一举囊括日本4大主要无线电信服务商,并击败诺基亚、三星等品牌,成为唯一一家通吃日本4大电信服务商的外来品牌,以日本封闭的电信市场来说,相当不容易。

  • 标签: 日本 运营商 电信市场 协议 销售
  • 简介:上海张江集港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行,首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟,上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。

  • 标签: 移动互联网 企业孵化器 上海市 集电 高科技园区 中小型企业
  • 简介:能够直接合成无线频率范围内信号的转换器(RF转换器)已经成熟,常规无线设计将因此发生变革。由于能够数字化并合成高达2GHz到3GHz的瞬时信号带宽,RF转换器现在可以兑现提供真正宽带无线的承诺,无线设计人员得以大幅减少创建无线所需的硬件数量,并支持通过软件实现更高水平的再配置能力,这对于常规无线设计来说完全没有可能。本文探讨了RF转换器技术的进步使得这种新型数据采集系统和宽带无线成为可能,并讨论了软件配置能力带来的可能性。

  • 标签: 宽带无线电 转换器 RF 技术 无线电设计 数据采集系统
  • 简介:台积目前推出其最新版本的设计参考流程10.0版,能够进一步降低芯片设计门槛、提升芯片设计精确度、并提高生产良率。此设计参考流程10.0版系台积公司开放创新平台的主要构成要素之一,并能延续其实现更先进设计方法的传统,解决28纳米工艺所面临的新设计挑战,并有多项创新以促成系统级封装设计的应用。

  • 标签: 芯片设计 参考流程 纳米工艺 台积电 先进设计方法 创新平台
  • 简介:日前,国科微发布重大事项停牌公告,称公司正在筹划购买资产的重大事项,预计本次重大事项交易金额达到需提交股东大会审议的标准。据披露,标的资产名称为深圳华通讯有限公司,主要从事通讯设备的技术开发、设计与生产;有线电视系统、安防系统的设计、生产及工程安装。

  • 标签: 通讯设备 收购 有线电视系统 股东大会 技术开发 安防系统
  • 简介:文章采用微观电子分析方法,对不同特性干膜及对应的前处理超粗化微蚀药水对铜面咬蚀程度进行比较,结合两者的特点作针对性的分析,通过实验验证,从而找到图电工艺产品在前处理使用超粗化时线条边缘点状渗镀的根因,为实际生产中出现线条及大铜面边缘点状渗镀导致的线边不齐提供改善的方向。

  • 标签: 微蚀量 温度 曝光能量 流动性
  • 简介:中芯国际近日发布公告,就此前公司附属向长科技出售苏州长电新科19.61%股权,及认购长科技1.5亿股事项,于日前公司获长科技知会,中证监已就出售及认购正式核准,出售协议及认购协议已于近日生效。

  • 标签: 科技 国际 大股东 出售 协议
  • 简介:PCB元件引脚采用与其形状相同、阻焊开窗尺寸等大的焊盘设计则可节省更多的空间。但制造过程中受设备精度、材料特性、工艺能力等影响均会导致焊盘偏位、尺寸缩小、可焊性变差、测试失效。文章将依据“D”字型异型焊盘的技术特点、对PCB制程中关键工序焊盘的制作精度及测工艺展开研究,确保与阻焊等大的“D”字型异型焊盘PCB像常规方型或圆型焊盘PCB一样具有优良的接触性能及焊接性能。

  • 标签: “D”字型异型焊盘 与阻焊开窗等大 制作精度 电接触性能
  • 简介:随着大陆无晶圆厂(Fabless)IC设计公司不断冒出头来,芯片委外制造的需求也与日俱增,为大陆晶圆代工市场注入一股增长动能。市场研究机构ICInsights指出,2017年专业晶圆代工厂在中国大陆的营收预计跃增16%,达70亿美元,占全球晶圆代工产值13%的比重。

  • 标签: 市场占有率 晶圆代工 中国大陆 台积电 IC设计公司 研究机构
  • 简介:华虹半导体与上海晟矽微电子股份有限公司(晟矽微)近日联合宣布,基于95nm单绝缘栅一次性编程MCU(95nmCE5VOTPMCU)工艺平台开发的首颗微控制器(MicroControllerUnit,MCU)(产品型号MC30P6230)已成功验证,即将导入量产。

  • 标签: 平台开发 半导体 工艺 MCU OTP 布基