简介：上海张江集电港移动互联网孵化器揭牌启动仪式前不久在上海张江高科技同区举行，首批44家移动互联网产业领域的中小型企业人孵。上海市科技创业中心主任、上海市火炬高技术产业开发中心主任、上海国际企业孵化器主任林旭伟，上海市张江高科技园区管委会副主任侯劲出席启动仪式。

简介：

简介：任意层互联技术是最先进的HDI技术,主要应用于高端智能手机。文章介绍几种主要的任意层互联技术,以及汕头超声印制板公司对该技术的开发和应用。

简介：日前，无生产线(fabless)设计公司AzulSystem借助CadenceEncounter数字IC平台及其RTLComplier成功地实现了兼具高密度及高速度的设计。借助Encounter流程，Azul将时序收敛、能源管理、信号完整性以及可制造性设计上的风险减至最低。为了实现顶极的硅质量(QoS)，Azul使用了Encounter平台的领先技术，

简介：针对采用松下RX板材设计的高速板材阶梯槽图形板的制作进行研究。此板设计有槽底通孔、背钻孔、NPTH孔、整板的PTH阶梯孔、POFV孔。样板层数高,制作工艺复杂,难度大,对准度、阻抗以及可靠性要求高。

简介：云端计算与物联网的快速兴起，使得原本已遭冷落的厚大多层板类（HLC）又变的炙手可热而且在高速传输的全新要求下，其等高速板材与PCB量产方法也与老式HLC有所不同。

简介：当铜导体中出现了电流的急奔时,周围介质中立即同步出现电磁波的快跑!亦步亦趋如影随形无法分割为了高速讯号长途传输中减少其能量的耗损与褒减起见,导体的皮肤必须降低其粗糙度;而介质层也必须减少其极性,这就是目前CCL所面对最不易解决的困难.

简介：SiIiconLabs（芯科实验室有限公司）日前宣布针对物联网市场增加低功耗无线嵌入式产品组合新成员一Ember@ZigBee解决方案。从SiliconLabs全球分销商渠道可获取EM35x片上系统（SoC）和网络协处理器（NCP）产品以及EmberZNetPRO软件，帮助设计人员为快速增长的物联网市场开发出高性能、低功耗和可靠的2．4GHz无线网状网络解决方案，以满足智能能源、家庭自动化、安全、照明以及其他监测和控制应用的需求。

简介：基板材料在发展高速化、高频化PCB技术与产品中占有越来越重要的地位.低介电常数性与低介质损失因数,是PCB基板材料实现高速化、高频化的重要性能项目.本文对不同树脂的基板材料介电常数性与低介质损失因数作以比较,并对它们与频率、温度、湿度、特性阻抗控制精度等的关系作了论述,使得在PCB制造中,能达到对这些基板材料正确合理的选择.

简介：以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施.

简介：随着智能应用范围的不断扩大，“物联网”（IOT）在我们的生活中出现得越来越广，涉及消费品和可穿戴用品、零售和商业建筑，以及汽车和工业环境等。根据思科的一个被广泛引用的预测，连接到“物联网”的设备数量在2020年将达到500亿。

简介：AndesCorel除提供AHP，APB，HSMP接几外，亦可通过EILM接口与内存整合，使AndesCoreTM可以不通过AMBABUS直接通过EILM接口撷取指令。然而，嵌入式闪存（Flash）的执行速度目前并不能赶及AndesCoreTM的工作频率，

简介：前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域,设计人员不仅

简介：目前，物联网（InternetofThings，IOT）已经成为一个热门话题引起了人们的关注。物联网是用一定的通信技术（如RFID、GPS）按约定的协议将物品与互联网连接，进行信息交换，以实现监控管理、智能化识别、定位和跟踪的一种网络。本文提出了物联网监控终端硬件设计，整个系统是以广州友善之臂公司（GuangZhouFriendlyARM）生产的TINY210核心板为主控制器，结合各功能模块，综合运用嵌入式系统、通信系统等提出一套低成本功能强的应用系统的设计。

简介：随着电子、通讯产业的飞速发展,高频、RF设计越来越广泛,PCB上越来越多的运用到高频材料来满足信号传输的要求。为了满足客户对信号完整性以及信号接收与屏蔽匹配性等的要求,在PCB设计上经常采用混压及设计盲槽等方式,来满足其信号传输速度和灵敏度,但给PCB制造带来了一些其它工艺问题。通过对PTFE材料+热塑性PP金属盲槽流胶、成型板边毛边等关键工艺问题进行探讨,提供一种简单可行的解决方案与同行共勉。

简介：主要介绍了高速串行总线在传输介质高频衰减较大的情况下采用的这两种补偿技术，并介绍了这两种补偿技术的原理与优缺点。结合其优缺点，给出了如何正确使用这两种补偿技术的方法。

简介：铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

简介：系统设计者都知道,微控制器是所有嵌入式系统的心脏——各种系统活动的发源地。过去18年来,DallasSemiconductor对无处不在的8位微控制器进行了重新定义。也许,过去十年来对于微控制器的最大改进,表现在其执行指令的速度方面。我们的

简介：Qorvo~?,Inc.(Qorvo)近日宣布,凭借功能强大的前端模块(FEM)——QPF1002Q(高通9150芯片组参考设计的关键部件),在蜂窝车联网(C-V2X)应用的全球现场试验中发挥重要作用。QorvoFEM具备出色的线性输出功率和热管理性能,有助于在车辆、自行车、行人和基础设施之间构建无线安全通信系统,实现直接实时通信。C-V2X技术将5G的低延迟和高带宽优势融入了汽车应用领域。

简介：ADI公司最新推出两款四通道12bit模数转换器（ADC）——AD9239与AD9639,与其它同类产品相比,仅占用50%的印制电路板面积。相比于使用多达26个引脚的同类双通道器件,AD9239与AD9639四通道模数转换器仅需要8个引脚和迹线,在电缆基础设施、