简介:创业型企业成长的秘诀,就是定位朝阳产业,抓住细分市场并保持市场占有率的领先基于对市场需求变化的准确把握,国展电子实现了翻倍增长。在国内柔性线路板这一领域,国展电子的起步并不算早,但基于对市场需求变化的准确把握,国展电子用不到五年的创业时间,从零开始快速发展,业绩实现了翻倍增长,成长为LED电子配件知名的PCB企业之一。作为专注于LED应用的软性电路板企业,国展电子全球市场占有率不断提升;专精于细分市场、潜心研发,国展还申请了大量自主知识产权;而通过行业垂直整合、投资产业链,也让国展电子看到了未来的成长潜力和可以想象的空间。
简介:近几年,电子产品朝轻,薄,短,小化迅速发展,印制线路板也随着这股潮流朝向高密度封装方向发展。尤其是积层板总数的增加和导通孔以及连接盘的小径化也日益显著。对于积层线路板而言,用来加工层间连接的盲通孔(BVH)的激光方法取决于导通孔和连接盘径。激光器分为CO2激光和UV-Yag激光两种。导通孔径为60μm以上时,则一般用CO2激光加工。由于铜在CO2激光的波长(9.3μm~10.3μm)领域中的吸收比很低,因此"保形法"(在表面铜箔上,蚀刻出需要的加工孔径(开铜窗),再以激光打掉树脂)成为了现在的主流。然而,由于保形法需要蚀刻开铜窗,因此增加了形成图形的工序,而且导通孔的定位取决于下层的定位标记,容易发生错位。随着积层板层数的增加,导通孔和连接盘的小径化发展,越来越需要提高加工速度和定位精度。因此,同时对铜和树脂进行加工的"直接钻孔法"开始被关注。直接钻孔法是根据格柏数据进行导通孔的定位,因此,即使导通孔/连接盘径越趋小型化,也不会发生错位,是一种能够推进多层化,高密度化的先端技术。本文讲述了以直接钻孔法形成高可靠度导通孔时所需的技术和药品。