简介：

简介：

简介：

简介：党的“十六大”提出要“坚持以信息化带动工业化，以工业化促进信息化”，要“优先发展信息产业，在经济和社会领域广泛应用信息技术”，明确了我国经济发展的道路．赋予了信息产业新的历史使命，党的十六届三中全会做出了《中共中央关于完善社会主义市场经济体制若干问题的决定》，进

简介：

简介：信息设备的ESD保护十分重要，而TVS是一种非常有效的保护元件，与其它元件相比，TVS有其独特的优势。文中主要分析了TVS的伏安特性、电压及电流的时间特性和工作原理；并根据不同保护对象可能受到的静电冲击及保护要求的不同，对TVS的选用原则作了较为详细的说明；并分别介绍了TVS在信息设备ESD保护中的电路设置方法；同时讨论了PCB的设计与布局方法。

简介：

简介：

简介：当前，电子设备向轻薄小型化和多功能高性能化发展，使电子元件与印制板发生了很大变化．具体体现在IC封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。

简介：本文以高速发展的我国信息产业为依据，阐述了SMT是信息产业的基础与支柱的观点，文中还介绍了当今SMT发展的趋势以及国内SMT发展的现状，并提出应加速发展我国SMT产业，特别是做好贴片机国产化工作和加强SMT基础工艺的研究。

简介：

简介：1引言当今市场上需要占地面积较小且又具有较高功率水平的DC／DC变换器。为了获得这样的功率密度，开关频率提高了，这使MOSFET的功率损耗增加。因而要求设计者对热阻有较好的了解，即何谓热阻?如何测量?它给设计者提供何信息?

简介：

简介：由于铝对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法部兮使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行PCBA装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。

简介：为打破集成电路、软件和新型元器件制约中国信息产业发展的瓶颈，信息产业部今日发布《信息产业科技发展“十一五”规划和二0二0年中长期规划纲要》，指出中国将在十三个信息产业重大项目上进行集中攻关。

简介：由信息产业部经济运行司发布的上半年我国电子信息产业经济运行分析报告表明，今年以来，我国电子信息产业在党和国家各项经济政策的指导和扶持下，全行业紧紧抓住国际经济全面复苏和国内市场不断升温的良好机遇，努力开拓国内外市场，不断调整产品结构，经济运行继续保持了良好发展态势。全行业发展速度快速提升，出口大幅度增加，产销衔接继续趋好，经济效益不断改善．经济运行质量明显好于上年。

简介：

简介：IMS公司推出的新款系列局部缠绕端接电阻提供了外露型焊接片，是推进倒装贴片端接节点的可视化检测而设计的。

简介：本文重点介绍覆铜板“无铅”化的紧迫性，相关产品的研发及初步成果。

简介：为了加快电子信息产业高技能人才的培养步伐，在电子信息产业全面推行国家职业资格证书制度，进一步加强对电子信息产业职业技能鉴定工作。