简介：

简介：本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连制板的工序和详细方法，意在探录最为经济、简单而又行之有效的工艺。

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简介：1．化学镀镍／金发展的背景印制电路板，无论是单面、双面或多层板都是用于电子元器件连接为主的互连件。它是通过自身提供的线路和焊接部位，焊接上各种元器件，例如电阻、电容、半导体集成芯片，集成电路模块之后成为具有一定功能的电子部件。因此，PCB上必须有导通孔，焊垫或连接盘。早先的可焊性镀层是用图形电镀法产生的Sn／Pb抗蚀镀层，经过热熔后供给用户去装配元器件。

简介：因业务高速发展需要，美国海洋光学面向全国启动“蓝海”经销商招募计划。作为微型光纤光谱仪的发明者，美国海洋光学将提供具有强大市场竞争力的产品，面向环保、生物、制药、分析、照明等终端市场。海洋光学的专业团队将为合作伙伴提供技术、商务、市场、售后等全程专业服务。

简介：12月14日从工信部获悉，工信部印发《工业和信息化部关于贯彻落实〈国务院关于积极推进“互联网＋”行动的指导意见〉的行动计划（2015—2018年）》，意见提出总体目标，到2018年，互联网与制造业融合进一步深化，制造业数字化、网络化、智能化水平显著提高，其中提到智能制造培育推广行动等七大行动计划。

简介：在无氰电镀液镀槽内电镀铁镍合金基础上利用激光化学镀金导线而形成精细电路图形。激光的功率和扫描速度直接影响导线的高度和宽度。能获得均匀的高度和宽度金导线和与导体最好的结合力。如导体的高度为0．7μm和宽度为37μm，这时的激光功率为0．5W和扫描速度为5μm／s。

简介：据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nmHe（高性能）制程的芯片产品，并将于2013年第一季度开始试产22nmLP（低功耗）制程的芯片产品。蒋尚义是在日前于日本横滨召开的一次半导体产业论坛会议上透露这些信息的。

简介：近日，美国《财富》杂志载文指出，在20世纪科技史上有两件事影响深远：一是微电子芯片，它是计算机和众多家电的心脏，它改变了我们的经济和文化生活，并已进入每一个家庭；另一件事就是生物芯片，它将改变生命科学的研究方式，革新医学诊断和治疗，极大地提高人口素质和健康水平。有人认为，从某种意义上说，如果20世纪属于微电子芯片的话，21世纪则是生物芯片的时代。

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简介：化学沉银是近年新兴起的印制板表面处理工艺，预料沉银和浸锡会成为下一代主流的表面涂覆工艺。本文概述化学沉银工艺流程、工艺参数、制程要点，质量要求等，同时结合生产实际，对沉银工艺影响因素，常见问题及解决方法阐述了自己的实践应用体会。

简介：5月14日，从山东省科技厅下达的《2012年度山东省科技成果推广计划》获悉：兖矿集团新风光电子公司高压动态无功补偿装置项目列入2012年山东省科技成果推广计划。

简介：为了贯彻国家信息产业部，从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年版“印制板电镀、化学镀技术及三废治理“即将出版。全书共近40万字，全面系统的论述了印制电路生产中电镀、化学镀生产技术，国内、国际标准要求、检测方法，生产中所产生的三废及治理方法。同时也将介绍国内外最新的电镀、化学镀的生产设备、材料和企业。

简介：介绍了当前3G成熟的CDMA技术和未来4G的核心技术OFDM的基本原理和各自优缺点，分析了CDMA和OFDM两种不同技术的应用侧重，同时指出了两种技术融合的前景及前沿拓展。

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简介：他在报告中对电力电子器件方面的最新发展和电力电子与电力传动技术在可再生能源分布式发电系统和电能质量控制、牵引、电机驱动绿色照明中的应用及电力电子系统集成等方面作了全面论述。同时，还指出我国电力电子与电力传动产业所面临的良好机遇和严峻的挑战。

简介：本文介绍洁净厂房设计的特点、洁净室的国内外标准制定情况以及洁净室的节能潜力、措施和实例，供读者思考、参考。

简介：跨入21世纪,人类就面对着赖以生存的传统化石能源(即煤和石油,它们分别是古代植物和动物演变而成的化石类燃料)急剧耗尽的问题。由此还加剧了大气污染,增强了温室效应(地球温度升高),从而引发能源危机,地

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简介：表面组装技术是一项技术密集型技术，它涉及到元器件、材料、设备、设计、工艺等因素。从大规模工业化SMT加工生产，到实验室手工贴装焊接，如何提高表面组装产品的质量，将不良焊点控制在一定范围内（例如150ppm之内），需要从生产的各个环节确保SMT产品的组装质量得到严格控制，从而提高焊点的可靠性。