简介：上篇文章我们谈到了焊料合金。我们也提到整个焊接必须当作个系统来处理和考虑。而这个系统中就包括了材料、工艺、设备、检测、返修几个主要部分。在材料中，除了焊料合金和助焊剂是个关键技术外，就是PCB材料、焊盘镀层（保护层），以及器件焊端的材料了。我们这期就来看看PCB方面的发展。

简介：摘要本文通过对TP347钢的焊接分析，焊接材料的选择与试验及焊接工艺评定试验，提出了TP347钢的工厂化组合焊接技术。并成功应用于热电厂3台20万机组和1台30万机组锅炉受热面

简介：本文主要介绍了镍基合金的分类、可焊性及焊接工艺特性、焊接方法、焊接材料的选用。焊接时试件表面应严格清理,从合金元素对焊接性能的影响、线能量和层间温度的控制以及焊后热处理方面,对镍基合金材料的焊接有一个详细了解。

简介：

简介：摘要：本文简述了镀铅镀铅锡焊接原理，结合可焊性试验，对试验数据进行对比，结合大量实验摸索并确定镀铅和镀铅锡焊接性能，为镀铅镀铅锡焊接性研究提供有利参考。

简介：采用还原气氛焊接，研究了LTCC基板的表面金属化工艺对In—Sn、Pb－Sn和Au－Sn焊料可焊性的影响。结果表明厚膜烧结的PdAg导体可焊性较差，In—Sn和Pb－Sn焊料在其表面分别出现了不润湿和溶蚀现象。通过对LTCC基板表面导体进行电镀改性，Cu／Ni／Au镀层提高了Pb－Sn和Au－Sn焊料的可焊性，而Cu/Ni／Sn镀层则提高了In—Sn和Pb—Sn焊料的可焊性。最后，对提高可焊性的因素进行了讨论。

简介：摘要：电子焊接是电控板生产工艺最关键的技术，对于焊接不良，焊接器件样品的可焊性是要因之一，评估分析器件样品可焊性是很有必要。目前行业电子器件来料的可焊性检验仅仅为过波峰焊看上锡效果，检验手段无法定量，对于临界样品存在不同人的判断偏差，容易造成误判。研究者通过对焊接过程中接触面气体、液体、固体的相互作用力分析研究，深入了解焊接基本原理，并进行试验验证，建立一种焊接性能评估手段，广泛用于元器件的可焊性评估。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。

简介：摘要：对QFP器件微焊点强度，并对不同间距、不同钎料成分的QFp和sOP结构焊点进行了比较。在相同的钎料成分下，半导体激光输出功率直接影响QFP焊点的抗拉强度，研究结果可为提高QFP微焊点强度和可靠性提供一个有效的解决方法。

简介：目前，汽车生产和交通事故碰撞车的修复过程中，特别是在进行酸洗或碱洗和表面处理后，使用惰性气体保护焊接、电阻点焊前，应当广泛使用的可透焊底漆，其实就是透焊防腐锌底涂剂（即锌喷剂ZincSpray）或透焊防蚀底涂剂（即铝锌喷剂Alu—ZincSpray），科学实践表明，它们分别具有以下特性：

简介：摘要：在SMT技术下的印制电路板制造工艺当中，其产品最终的可焊性处理对其产品的使用起着非常关键的效果。但值得注意的是，影响印制板发生可焊性不良的因素比较多，所以在印制板的整体质量控制技术上还有待提高。对此，本文通过对印制板可焊性不良工艺技术案例进行分析后，对可能发生的可焊性不良问题进行排查，并给出对应的故障定点。

简介：摘要：镍镀层有着良好的耐磨性以及耐腐蚀性，并且装饰性也较强，其合金镀层能够进一步提高镍镀层的综合性能，由此在很多领域都得到了广泛的研究和应用。本文通过简要分析当前镍镀层及其合金镀层的研究与特性，重点阐述了镍镀层及其合金镀层的应用与返修策略。

简介：通过抑菌环检验方法,测试了各种镀层(锌、钴、镍、铬、金、银、镍-钴合金、钴-镍合金、铜、SUS304不锈钢)的抗菌性能.抑菌环检验的结果表明,锌、钴、钴-镍合金、镍-钴合金、银、铜镀层具有明显的抗菌活性,SUS304不锈钢、铬镀层没有抗菌活性.同时研究了镀层的抗菌性能与相应的稳定电位之间的关系,发现镀层的稳定电位越负,对应的镀层抗菌活性越高.

简介：概述了化学镍/化学钯/浸金（ENEPIG）表面涂（镀）覆层的优点。它比化学镍/浸金（ENIG）有更好的可焊接性和焊接可靠性。化学镍/化学钯/浸金表面涂（镀）覆层应该是有发展前景的。

简介：摘要：近些年来，随着我国经济飞速发展，我国的各个行业都取得了不同程度的进步。制造业是我国国民经济的支柱性产业，为国民经济的发展做出了不可替代的贡献。机械焊接工艺在制造业中的地位非常高，机械制造是制造业的主体之一，机械焊接工艺的质量及水平影响着机械设备的质量及市场，影响着机械产品能否取得可观的经济效益，因此，探究机械的焊接工艺非常有必要。本文首先对我国的机械焊接工艺方面进行了分析，列举了当前常见的焊接工艺技术种类，并提出了机械焊接工艺中控制质量的有效措施，希望能对焊接行业的相关人员提供一定的技术指导。

简介：总结了近10余年来制备纳米复合镀层以及纳米晶镀层的研究结果。纳米复合镀层具有硬度高、耐磨损和耐腐蚀的特性，一些纳米复合镀层还具有自润滑性、光催化活性、良好的电接触性，耐高温等性能。纳米晶镀层具有结晶细致、光亮、纯度高和孔隙率低的特点。纳米复合镀层的基体材料主要是金属镍，还有铜和锌等。纳米粒子材料包括SiC、SiO2、CeO2、金刚石、碳纳米管、Al2O3、Si3N4、TiO2、PTFE、MoS2、WS2、石墨、ZrO2、La2O3、Cr纳米粒子、Ag纳米粒子、Si纳米粒子等。目前，纳米镀层的制备技术还不成熟，需要进行更深入的研究。

简介：

简介：采用锌铁合金电镀，盐雾试验达到400h无白锈，满足了美、法外商的加工要求，所镀汽车配件，已大量出口供货。

简介：摘要：当前印制电路板的一个重要发展方向是轻薄、短小、密度高，这就必然对设备以及生产工艺有很高的要求。其中，线路板图形之间的距离逐渐缩小，对于孔铜的厚度也有了更高的要求，这就需要改善电镀贯孔率，保证其均匀性。本论文着重于研究高厚径比微小孔镀层均匀性改善。

简介：