简介：虽然墓碑现象不是再流焊焊接工艺中最常见的故障，但是由于其特别的外观而引起了人们的极大的注意。墓碑现象看似能自己消除重力，许多人都对此现象感到迷惑不解。虽然在科技文献中有许多各种各样的评价与说明，但能解释得通的微乎其微。我们觉得是查核科技文献的时候了，然后在科学的基础上来解释怎么会出现这种现象，并就怎样避免使我们的实验与测试受到阻碍而添加些意见。我们还要讨论是否是由再流工艺中所用氮气而造成，墓碑现象因为若干实际应用似乎暗示了这一关联。

简介：激光再流焊接技术主要适用于军事和航空航天电子设备中的电路组件的焊接。这些电路组件采用了金属芯和热管式PCB，贴装有QFP和PLCC等多引脚表面组装器件。由于这些器件比其他SMC／SMD的热容量大，采用VPS需增加加热时间，这将导致PCB和表面组装器件出现可靠性问题。波峰焊接和红外再流焊接技术也不适用于这种情形下的焊接，但激光再流焊接技术可快速在焊接部位局部加热而使焊料再流，避免了用上述焊接技术的缺陷。同时，由细间距器件组装的SMC／SMD在成组的再流焊接工艺中常出现大量桥连和开口。特别是随着引脚数目的增加和引脚间距的缩小，引脚的非共面性使这些焊接缺陷显著增加。

简介：气相再流焊（VPS）又名凝热焊接（CondensafionSoldering），现在又流行了。它是八十年代早期的优选工艺，它的衰落主要有两个原因：VPSI艺自身的问题和红外辐射（IR）工艺的进步。VPS的问题主要在于缺陷较多，例如引脚元件的虹吸和片状元件一端立起。以对流为主的红外辐射（IR）系统热效率很高，没有VPS那些与生俱来的问题。

简介：气相再流焊又称气相焊（VaporPhaseSoldering，VPS）、凝聚焊或冷聚焊，主要用于厚膜集成电路，是组装片式元件和PLCC器件时最理想的焊接工艺。气相再流焊最初是由美国一家电气公司于1973年开发成功的，起初主要用于厚膜集成电路的焊接。由于VPS具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，因而被广泛用于一些高难度电子产品的焊接中。但由于在焊接过程中需要大量使用形成气相场的传热介质FC-70，

简介：阐述了冷却速率对无铅再流焊质量影响的研究现状，总结了冷速对无铅钎料以及SMT焊点可靠性的影响。研究现状表明快速冷却有助于减少焊接缺陷，提高焊点可靠性。

简介：介绍了日本等国家用无铅焊锡的发展趋势及无铅焊锡的再流焊工艺与设备。

简介：牵引变流系统是决定机车（动车组）动力配置的重要组成部分。变流器功率密度是车载动力系统的重点追求目标值，冷却方式与散热能力在很大程度上影响着变流系统的容量配置。本文主要介绍了CRH3型高速列车牵引传动系统基本结构及冷却方式，辅以HXD2型机车辅助逆变器自然散热工作方式，运用二次线性化的方法对逆变器主功率器件损耗进行建模，依流程计算出具体损耗值。利用热仿真软件FloTHERM和ICEPAK对功率模块特定工作状态下的热分布情况进行仿真，并与试验数据比对，证明了建模及仿真分析的有效性，为变流器的损耗计算及散热设计提供了前期指导和后期验证。

简介：介绍带有预置电压和终止标志的恒流／恒压充电控制器LT1571系列电路和特点、引脚功能、工作原理及其典型应用。

简介：Catalyst半导体公司新近推出用于大屏幕LED显示设备的LED驱动器产品，新型CAT4008是一款8通道恒流源型LED驱动器，专为广告牌、广告字幕、仪表或其它大尺寸，普通用途的室内与户外用的LED显示器所设计。CAT4008与2007年Catalyst推出的16通道型CAT4016--起成为Catalyst恒流LED驱动器产品成员。

简介：可再生能源包括水能、风能、太阳能、生物质能、地热能和海洋能等，资源潜力大，分布地域广，其开发利用对环境污染很小，是最有利于人与自然协调发展的能源。在世界化石能源资源快速消耗，环境污染日益严重和气候变暖威胁逐渐增大的形势下，可再生能源的开发利用受到全世界的高度重视，很多国家将开发利用可再生能源作为能源战略的重要组成部分，采取法律手段和优惠政策等措施鼓励可再生能源的发展。近年来，风力发电、太阳能发电等可再生能源发展迅速，年增长速度达到25％以上，成为世界能源中增长最快的新领域。

简介：意法半导体日前荣获罗兰伯杰战略顾问公司、HEC管理学院和法国商业月刊Enjeux-LesEchos颁发的欧洲企业奖，以表彰该公司在企业管理方面取得的成绩。在巴黎举行的颁奖仪式上，ST负责战略策划及人力资源的集团副总裁AlainDutheil代表公司接受奖项，评委着重表彰了ST公司以及管理团队出色的多元文化，法国工业部长PatrickDevedjian、

简介：本文回顾了轨道交通电传动系统的发展历史。从牵引传动系统、辅助系统和机车稳压电源三个层次的应用说明电力电子技术对电牵引传动系统发展的重要影响。从系统性能、装置简约、试验系统、多器件化和电能质量改善等五个方面削述电力电子器件促进现代轨道交通变流技术的发展。

简介：

简介：本文介绍了比传统方法更为经济、高效的直流电源反馈试验法，提出了电能回馈方法。首先对比了新老试验方法不同，然后介绍了实现方案，详述了基准正弦生成电路和DC／AC部分的组成及其原理。最后进行了理论分析和仿真验证，证明该方案符合技术要求。

简介：意法半导体公司（ST）针对新兴电子电表市场推出一个参考设计平台。电子电表设计具有多功能性，而且成本低廉，允许电表制造商实现很多旧式机械电表无法实现的功能，因此，在家用、商用和工业市场上呈现出电子电表有取代机电电表的趋势。

简介：1前言表面组装元器件的出现，引起了人们对再流焊工艺中的封装裂纹和分层损伤等质量和可靠性的重新关注。本规范描述了潮湿／再流焊敏感的器件的车间寿命的标准等级，以及在处理、包装、运送过程中，避免器件与潮湿，再流焊相关失效的必要条件。相关文件：J-STD-020定义了分级程序过程，JEP113定义了标签要求。

简介：针对牵引网受到机车运行工况变化影响,以及一些不确定性因素导致出现接地故障的缺陷,提出了一种行波法进行对牵引网故障测距应用方案。依据AT牵引网实际电路在ATP中建立投切并联电容补偿器的模型,对机车在牵引网运行时的电流进行仿真分析,得到发生短路时的故障数据,再利用MATLAB对故障数据进行行波法测距,并通过搭建硬件电路实验平台进行验证,通过仿真分析和实验验证,得出了行波牵引网故障测距是行之有效的。

简介：1引言变频器中过流保护的对象主要指带有突变性质的、电流的峰值超过了过流检测值（约额定电流的200％，不同变频器的保护值不一样），变频器则显示OC（OverCurrent）表示过流，由于逆变器件的过载能力较差，所以变频器的过流保护是至关重要的一环。

简介：3月6日，意法半导体对外宣布，公司目前成为消费电子和手机市场第一MEMS传感器厂商，公司MEMS传感器（加速度计、陀螺仪、罗盘）出货量突破20亿大关。同时，意法半导体用两年时间成为全球第一大陀螺仪厂商，市场份额超过60％。意法半导体副总裁模拟、MEMS和传感器事业部总经理BenedettoVigna表示，目前促进MEMS发展包括数码影像防抖技术、位置服务技术应用和遥感监测三个市场巨大需求，推动着MEMS产品需求增长，前两者将是意法半导体未来重点关注领域。

简介：1．适用范围这个标准是对应表面贴装部品组装于印制电路板上，使用标准焊膏评价SMD可焊性的试验方法之规定。